据国际半导体产业协会（SEMI）与TechInsights近日合作发布的“2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告”显示，全球半导体制造业在2024年第三季度实现了所有关键行业指标两年来的首次季度环比（QoQ）正增长。

报告指出，AI数据中心的投资需求成为推动半导体制造业增长的主要动力。随着AI技术的快速发展和应用的广泛扩散，对高性能计算、存储和数据处理的需求不断上升，这直接刺激了对半导体产品的需求。特别是在数据中心领域，对内存芯片的需求强劲，加之内存产品价格的全面提高，进一步推动了IC销售额的增长。

在2024年上半年经历下滑之后，电子产品销售在第三季度出现反弹，环比增长8%，预计第四季度将实现20%的环比增长。IC销售额同样表现亮眼，第三季度环比增长12%，并预计在第四季度将再增长10%。总体而言，IC销售额预计将在2024年增长20%以上，主要受内存产品的推动。

此外，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从第三季度开始转向积极。内存相关的资本支出在第三季度环比增长34%，同比增长67%，显示出内存IC市场与去年同期相比的显著改善。预计第四季度总资本支出将环比增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出将以同比39%的速度增长。

在全球范围内，中国的投资继续在半导体资本设备市场中发挥重要作用。第三季度晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%，中国的投资在WFE市场中继续发挥重要作用。测试和组装与封装部门分别实现了同比增长40%和31%的增长，预计这一增长将持续到今年剩余时间。

SEMI表示，AI数据中心的需求不仅推动了全球半导体制造业2024年第三季度的增长，也为行业带来了新的投资机会和市场前景。随着技术的进步和应用的深入，预计这一增长趋势将持续到2024年第四季度及以后。