ADR225数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:20:15  
ADR225-pcl
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特性
  • 下载 ADR225-KGD-DIE数据手册 。还提供已知良好的裸片并保证达到数据手册规格性能
  • 可在极端高温下工作
    • 8引脚FLATPACK封装:−40°C至+210°C
    • 8引脚SOIC封装:−40°C至+175°C
  • 温度系数
    • 8引脚FLATPACK封装:40 ppm/℃
    • 8引脚SOIC封装:10 ppm/℃
  • 高输出电流:10 mA
  • 低供电电流:50 µA(最大值)
  • 初始精度:±0.4%(±10 mV最大值,8引脚SOIC封装)
  • 低压差
  • 电源电压范围:3.3 V至16 V


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ADR225是一款精密2.5 V带隙基准电压源,额定工作温度高达175°C和210°C。它采用微功耗内核拓扑结构,并对高稳定性薄膜电阻进行激光调整,从而实现30 ppm/°C(最大值)的温度系数(最高175°C),初始精度为0.4%(±10 mV最大值)。50 μA的最大工作电流和低压差使该器件适合电池供电设备。

ADR225基准电压源提供8引脚SOIC封装,额定工作温度范围为−40°C至+175°C。

它还提供8引脚陶瓷扁平封装(FLATPACK),额定工作温度范围为-40℃至+210℃。这两款器件均针对极端温度下的稳定性而设计,在最大额定温度下可工作1000小时。

ADR225属于ADI公司不断扩展的高温认证产品系列。若要获得可用高温产品的完整选型表,请参考下列网站上的高温产品列表和认证数据: www.analog.com/hightemp

应用

  • 井下钻探和仪器仪表
  • 航空电子
  • 重工业
  • 高温环境
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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADR225-KGD-CHIP CHIPS OR DIE
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADR225HFZ 8-Lead Flatpack external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADR225HRZN 8-Lead SOIC external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
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评估套件 1

reference details image

EV-HT-200CDAQ1

200°C高温数据采集和控制系统参考设计

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工具及仿真模型 1

LTspice ® 是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

启动此部分的现成 LTspice 演示电路:

1 步: 下载并在计算机上安装 LTspice

2 步: 单击下面的链接,下载演示电路。

3 步: 如果在单击以下链接之后 LTspice 未自动打开,可通过右击该链接并选择“目标另存为”来运行该仿真。将文件保存到计算机之后,请启动 LTspice 并从“文件”菜单中选择“打开”来打开演示电路。

文章来源于:analog.com    原文链接
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