Supermicro 的端到端液冷解决方案，利用 NVIDIA Blackwell 平台推动行业，向可持续的人工智能数据中心过渡

加利福尼亚州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克：SMCI）是人工智能 (AI)、云端、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商正在利用 NVIDIA Blackwell 平台，向液冷数据中心加速过渡，为新人工智能基础设施快速增长的能源需求提供新的能效模式。Supermicro 业界领先的端到端液体冷却解决方案，由 NVIDIA GB200 NVL72 平台提供支持，可在单机架上进行百万兆级计算，并已开始向部分客户提供样品，并将于第四季度末全面投产。此外，最近发布的 Supermicro X14、H14 4U 液冷系统以及 10U 风冷系统已准备就绪，可用于 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统。

Nvidia Blackwell 人工智能端到端解决方案

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："我们正在推动可持续 AI 计算的未来，我们的液冷 AI 解决方案，正在被世界上一些最具野心的 AI 基础设施项目争相采用，自 2024 年 6 月以来已出货的液冷机架计有 2,000 多个。" "Supermicro 的端到端液体冷却解决方案采用 NVIDIA Blackwell 平台，可释放下一代 GPU 的计算能力、成本效益和能效，例如 NVIDIA GB200 NVL72（单个机架中的超大规模计算机）的计算能力、成本效益和能效。Supermicro 在部署液冷 AI 基础设施方面的丰富经验，以及全面的现场服务、管理软件和全球制造能力，为客户在使用最强大、最可持续的 AI 解决方案改造数据中心方面提供了明显的优势。"

Supermicro 为基于 NVIDIA GB200 NVL72 平台的系统推出的液冷超级集群，采用全新的先进机架内或行内冷却剂分配单元 (CDU)，以及定制冷板，用于在 1U 外形中容纳两个 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片的计算托盘。Supermicro 的 NVIDIA GB200 NVL72 利用 Supermicro 的端到端液冷解决方案，在单个机架中实现了超大规模 AI 计算能力。该机架解决方案，集成了 72 个 NVIDIA Blackwell GPU 和 32 个 NVIDIA Grace CPU，通过 NVIDIA 第五代 NVLink 网络互连。NVIDIA NVLink 交换机系统，以极低的延迟实现每秒 130 太字节 (TB/s) 的 GPU 总通信量，从而增强了人工智能和高性能计算 (HPC) 工作负载的性能。此外，Supermicro 支持最近发布的 NVIDIA GB200 NVL2 平台，采用紧密耦合的两颗 NVIDIA Blackwell GPU 和两颗 NVIDIA Grace CPU 的 2U 风冷系统，适合轻松部署各种工作负载，如大型 LLM 推理、检索增强生成 (RAG)、数据处理和高性能计算 (HPC) 应用。

Supermicro 领先的 4U 液冷系统和全新的 10U 风冷系统，现已支持 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统，并可投入生产。新开发的冷板和 250kW 容量的机架内冷却剂分配装置，最大限度地提高了 8 GPU 系统的性能和效率，在一个 48U 机架内可提供 64x 1000W NVIDIA Blackwell GPU 和 16x 500W CPU。最多 4 个全新 10U 风冷系统可以安装并完全集成到机架中，其密度与上一代相同，同时提供高达 15 倍的推理和 3 倍的训练性能。

SuperCloud Composer 软件是 Supermicro 的综合数据中心管理平台，提供强大的工具，用于监控有关液冷系统和机架、冷却剂分配装置和冷却塔的重要信息，包括压力、湿度、泵和阀门状况等。SuperCloud Composer 的液体冷却咨询模块 (LCCM)，冇助优化液体冷却数据中心的运营成本并管理其完整性。

Supermicro 为数万亿参数的人工智能模型扩展基础架构，走在采用 InfiniBand 和以太网创新网络技术的前沿，包括 NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC 和 400Gb/s 的 NVIDIA ConnectX®-7、NVIDIA ConnectX®-8、Spectrum™-4 和 NVIDIA Quantum-3 为 NVIDIA Blackwell 平台提供 800Gb/s 的网络连接。NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet 与超微公司的 4U 液冷和 8U 风冷 NVIDIA HGX H100 和 H200 系统集群配合使用，现在为迄今为止最大的 AI 部署之一提供动力。 

Supermicro 是一站式商店，从概念验证 (PoC) 到全面部署，提供所有必要的技术、液体冷却、网络解决方案和现场安装服务。Supermicro 提供全面的、内部设计的液体冷却生态系统，包括针对各种 GPU、CPU 和内存模块进行了优化的定制冷板，还有多种 CDU 外形和容量、歧管、软管、连接器、冷却塔以及监控和管理软件。这种端到端解决方案无缝集成到机架级配置中，显着提高系统效率，缓解热节流，同时降低数据中心运营的总体拥有成本 (TCO) 和对环境的影响，以迎接人工智能时代的来临。

Supermicro 参加 2024 OCP Global Summit

• 采用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统的全新 X14 4U 液冷系统
• Supermicro 的超级集群 NVIDIA GB200 NVL72 Platform 4
• H13 4U 液冷系统，采用 NVIDIA HGX H200 8-GPU 系统
• X14 JBOF 系统
• 采用 OCP DC-MHS 设计的 X14 1U CloudDC

2024 年 10 月 15 日至 17 日，请在加利福尼亚州圣何塞 OCP Global Summit 的 #21 号展位了解更多信息。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、AI 和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的Server Building Block Solutions®通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

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