9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》（以下简称“《措施》”）。

《措施》从深化体制机制改革创新、建设现代化产业体系、打造科技创新高地、开拓国内国际市场、营造安居乐业优良环境以及加强组织保障等方面提出了十五项具体措施支持东莞深化两岸创新发展合作。

其中，在建设现代化产业体系中，《措施》提出，打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技术等产业集群创建国家战略性新兴产业集群，推动智能移动终端集群、智能装备集群等培育成为有国际竞争力的先进制造业集群，为台资企业在东莞发展打造更完备的产业集群。

同时，支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。《措施》还提出，要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源（储能）检验检测中心。

近年来，东莞正在加速发展集成电路产业。

2023年11月，东莞出台了最新政策，围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培四大方面提出16条奖补措施，全力支持半导体及集成电路产业发展，其中建设创新平台或开展技术研发，最高可获得3000万元奖励。

近期由东莞市印发的《关于壮大战略性新兴产业集群和培育未来产业 加快发展新质生产力的实施方案》再次明确提出，构建8+4”战略性新兴产业和未来产业政策体系，半导体和集成电路产业便是其中之一。

2023年松山湖半导体产业总营收约144亿元。目前，东莞市已汇集110余家半导体相关企业，包括4家上市企业和系列专精特新“小巨人”企业，初步形成了以封装测试为主体、第三代半导体为特色的产业布局。