积层陶瓷电容器:TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容

发布时间:2024-09-11 10:15  

• 车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准
• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求,TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。

为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

• 电源线路的平滑和去耦
• 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路
• 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势 

• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化
• 高可靠性,符合AEC-Q200车载标准

型号

外型尺寸
[mm](长x宽x高)

型号

温度特性

额定电压
[V]

电容
[F]

CAA572C0G3A203J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

20 n

CAA572C0G3A303J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

30 n

CAA572C0G3A443J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

44 n

CAA572C0G3A663J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

66 n

CAA573C0G3A993J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

1000

99 n

CAA572C0G2J204J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

630

200 n

CAA573C0G2J304J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

630

300 n

CAA572X7T2J105M640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

X7T

630

1 µ

CAA573X7T2J155M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

630

1.5 µ

CAA572X6T2W225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X6T

450

2.2 µ

CAA573X6T2W335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X6T

450

3.3 µ

CAA572X7T2V225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7T

350

2.2 µ

CAA573X7T2V335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

350

3.3 µ

CAA572X7S2A336M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7S

100

33 µ

CAA573X7S2A476M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7S

100

47 µ

CAA572X7R1V107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

35

100 µ

CAA573X7R1V157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

35

150 µ

CAA572X7R1E107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

25

100 µ

CAA573X7R1E157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

25

150 µ

如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

文章来源于:ECCN    原文链接
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