台积电已同意提高瑞萨芯片产量 并考虑缩短交期、提前出货

2021-04-16  

4月16日消息,据日媒NHK报导,有关系人士指出,在日本政府、瑞萨电子的请求下,台积电已经同意提高瑞萨电子的芯片产量,并考虑缩短交期、提前出货。

报导指出,瑞萨因火灾停工的厂房目前虽承诺在4月19日之前复工,不过产能要回复至正常水平(即火灾发生前水平)预估需花费数月时间,今后对车厂生产的影响将会逐步显现,因此市场关注台积电增产能够将影响压低至何种程度。

日经亚洲评论曾于1月28日援引知情人士消息,报道称,台积电决定以“超级急件”(super hot runs)生产车用芯片,将周期缩短最多 50%。 多数车用芯片的生产时间一般至少得花40-50天。 台积电以超级急件处理,代表时间可缩短至 20-25 天甚至更少。 然而,多数芯片制造商不会轻易同意采取这样的行动,因为这会降低生产设备效能、减少良率并增加成本。 客户通常得加价才能享有加速生产待遇。

瑞萨4月10日宣布,因火灾停工的N3栋厂房的无尘室已于4月9日下午9点左右重启运转。 瑞萨表示,N3栋重启生产的时间,将如原先目标一样、力保在火灾发生后的1个月内(4月19日之前)复工。

此前,瑞萨表示,那珂工厂N3栋厂房出货要恢复正常水平(即火灾发生前水平)预估需花费100天左右时间。 瑞萨表示,N3栋厂房生产的产品中,三分之二能进行替代生产。

此前日本媒体亦报导称,为了填补N3栋厂房停工所产生的产量缺口,瑞萨计划利用日本西条工厂进行替代生产。 西条工厂拥有8英寸晶圆产线、主要生产车用芯片。除西条工厂之外,瑞萨也计划利用日本其他据点以及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产规模,且正与中国台湾大厂就代工生产一事进行协商。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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