7月11日，意法半导体与格芯宣布双方已签署谅解备忘录，在意法半导体位于法国克罗尔的现有300毫米工厂旁边建立一个新的、共同运营的300毫米半导体制造工厂。

该工厂的目标是到2026年实现满负荷生产，在全面建成后每年可生产620,000片300毫米晶圆（约42%为意法半导体，约58%为格芯）。 

意法半导体和格芯致力于为其欧洲和全球客户群建设产能。这座新工厂将支持多项技术，特别是基于FD-SOI的技术，并将涵盖多种变体。这包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体低至18纳米的全面技术路线图，预计在未来几十年里，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很大。 

FD-SOI技术起源于法国的格勒诺布尔（Grenoble）地区。从早期开始，它就一直是意法半导体在其Crolles工厂的技术和产品路线图的一部分，后来在格芯的德累斯顿工厂实现了差异化和商业化的生产。FD-SOI为设计者和客户提供了大量好处，包括超低功耗以及更容易集成射频连接、毫米波和安全等附加功能。 

意法半导体和格芯将从法国国家获得对新设施的大量财政支持。该设施将有力地促进《欧洲芯片法案》的目标，包括欧洲到2030年达到全球半导体产量20%的目标。除了对欧洲先进的半导体制造进行大规模的多年投资外，它还将支持欧洲技术生态系统的领导力和复原力，从研发（最近宣布的意法半导体、格芯、CEA-Leti和Soitec之间的研发合作）到大批量制造，并为欧洲和全球客户提供复杂、先进技术的额外产能，用于关键终端市场，包括汽车、工业、物联网和通信基础设施。新的生产设施将为全球数字和绿色转型做出重大贡献--提供关键的有利技术和产品。它将在意法半导体克罗尔厂区（新制造厂约增加1000名员工）以及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多的就业机会。 

通过合作，意法半导体和格芯将利用Crolles基地的规模经济，以高资本效率加快世界所需的半导体产能。 

"这个新的生产设施将支持我们200多亿美元的收入目标。与格芯合作将使我们的发展更快，降低风险门槛，并加强欧洲FD-SOI生态系统。意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示："在欧洲和全球客户向数字化和去碳化转型的过程中，我们将有更多的能力来支持他们。"意法半导体正在转变其制造基地。我们在法国Crolles的300毫米晶圆厂已经拥有独特的地位，今天的声明将进一步加强这一地位。我们将继续投资于我们在阿格拉特（意大利米兰附近）的新300毫米晶圆厂，该厂将于2023年上半年投产，预计到2025年底实现全面饱和，我们还将投资于垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。" 

"我们的客户正在为汽车和工业应用寻求广泛的22FDX®产能。新工厂将包括格芯专用的铸造能力，为我们的客户提供格芯独特的创新，并将由格芯人员在现场管理。这一联合运营的新的制造能力扩张利用了意法半导体的Crolles现有设施基础设施，使格芯能够加速我们的增长，同时受益于规模经济，以高度资本效率的方式在我们差异化的22FDX平台上提供额外的产能，该平台的芯片出货量已超过10亿。格芯首席执行官Thomas Caulfield博士说："通过今天的宣布，我们正在扩大格芯在欧洲充满活力的技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲领先的半导体代工厂的地位。"我们的全球布局使格芯不仅能够满足客户的产能需求，还能为他们提供供应链保障。与法国政府的合作投资，以及我们的长期客户协议，为格芯的投资创造了正确的经济模式。"