最近披露了（），过去两年向 ERAI 报告的零部件数量一直在增加。2023年，ERAI共报告可疑假冒伪劣零部件786件，较2022年（点击阅读：）的768件略有增加。

如下图所示，2020 年和 2021 年假货数量大幅下降，很可能是新冠疫情引发供应链关闭的结果。尽管全球半导体销售呈下降趋势，但过去两年（2022年和2023年）向 ERAI 报告的零部件数量一直在增加。

ERAI把 2023 年被报告的零件类型，与过去 5 年和过去 10 年进行了比较。到 2022 年，我们可以看到，最容易被假冒的元件类型的分布继续遵循过去 5 年和 10 年的总体趋势，其中模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 仍然是最有针对性的元件类型，占所有假冒元件的一半以上。报告的组件类型。

和去年一样，收到的电容器假冒报告数量较少，这表明短缺相关的假冒电容器的激增已经结束，到 2023 年，电容器仅占报告零件总数的 0.5%，而过去 5 年这一比例为 6.72%。

在检查最有针对性的组件类型随时间变化的趋势图时，我们发现，我们在 2022 年观察到的模拟 IC 的峰值并未在 2023 年持续。然而，模拟 IC 仍然是报告最多的组件类型。微处理器IC、存储器IC和可编程逻辑IC均呈现适度增长。

在检查向 ERAI 报告的零件上标记的制造商品牌时，我们注意到德州仪器 (TI) 仍然是造假者最有针对性的品牌（占报告的所有零件的 9%），赛灵思 (Xilinx) 是第二大目标品牌。

虽然最常被造假者瞄准的制造商总体名单与往年基本没有变化，但有一个显着变化，村田制作所的缺席，由于上述电容器短缺，村田制作所成为 2019 年被假冒最多的品牌。

对 ERAI 之前报告的部分的分析显示，2023 年报告的大部分部分（75.8%）都是之前未向 ERAI 报告过的新事件。总共有 13.5% 的零件之前曾向 ERAI 报告过一次，10.7% 的零件多年来曾多次向 ERAI 报告过。

这再次强调，如果 ERAI 之前未报告过某个零件，那么该零件被伪造的可能性也不会降低。虽然之前报告的零件可能会引发更高级别的审查，但所有不是从原始组件制造商或授权分销商购买的零件都必须经过风险适当的测试。下一个数据集是在供应商信息可用的情况下零件供应商的地理位置。过去，超过一半的已知不合格零件供应商位于美国，中国远远落后于第二位。

2022年，在已知供应商中，美国供应商与中国供应商基本持平。 2023 年，这一分布看起来相似，中国 (27.1%) 紧随美国 (32.5%) 位居第二。当对已知供应商报告的零部件进行更全面的审视时，我们发现大多数零部件 (47.8%) 来自亚洲，36% 来自北美，只有 16.3% 来自欧洲。总体数字与 2022 年的数据一致。

我们进一步研究了向 ERAI 报告零件的实体。 41.3%的零部件由美国公司报告，而58.7%的报告来自国际来源，这表明假冒产品仍然是全球流行。

仔细观察向 ERAI 报告的组织就会发现，最大的报告部分是由独立分销商 (63.5%) 提供的，测试实验室紧随其后 (17.8%)。 2023 年的重要意义在于授权经销商报告的零件数量大幅增加（9.6%，而 2022 年则不足 1%）；然而，制造商（OEM、OCM 和 CM）的报告下降至 3.6%。总之，2023 年的业绩延续了 2022 年“后疫情过渡年”的趋势。与往年的趋势相比，没有显着变化。 2023 年的关键要点是确认活动部件本质上并不比过时部件“更安全”。一如既往，我们要感谢那些定期与 ERAI 共享数据的组织。我们强烈鼓励所有公司向 ERAI 报告可疑部件，以确保电子行业的所有组织都了解潜在威胁。任何人都可以向 ERAI 报告零件，无论 ERAI 会员身份如何。要向 ERAI 报告高风险或可疑假冒零件，请将您的内部故障报告或第三方测试报告的副本（您可以自行决定删除供应商或客户信息）发送至。