以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范，其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。认证详情可在蓝牙技术联盟的官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号（206187）获取。

LE Audio是蓝牙技术联盟基于蓝牙5.2及以上版本规范推出的新一代蓝牙音频技术标准，旨在提供更高质量的音频体验。芯原的低功耗蓝牙整体IP解决方案包含射频IP、基带IP和软件协议栈，已通过蓝牙5.3认证。该方案基于低功耗蓝牙技术（BLE），具有更低的功耗，并采用同步通道（Isochronous Channels）传输技术实现更小的音频传输延迟和更优的信号质量。此外，该方案还支持Auracast™广播音频和多重串流音频（Multi-Stream Audio）等LE Audio的创新蓝牙功能。

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案集成了芯原自主研发的LC3编解码器，可实现实时、低功耗且低失真的音频处理，并支持16位、32位定点处理和32位浮点处理等多种计算精度，以及所有的LE Audio的音频规格配置，以满足不同应用场景的需求。该LC3编解码器针对芯原的ZSP数字信号处理器（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流处理器进行了深度优化，占用极小的内存和CPU资源，可轻松移植到其他MCU和DSP。它可以单独进行授权，为客户提供灵活的集成选项；与芯原BLE控制器及协议栈集成后，还可为客户提供完整的LE Audio软硬件解决方案，极大地简化了高性能音频产品的开发流程。

“凭借多年在蓝牙技术领域的不断耕耘，我们基于自有的IP和物联网嵌入式软件平台，设计出了针对不同市场需求的硬件参考设计和应用软件解决方案。此次获得LE Audio全部功能认证将进一步赋能我们的客户，使其能够以更低的功耗和成本来更高效地开发下一代音频产品，加快产品上市进程。”芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“未来，芯原将大力拓展LE Audio新应用场景，为客户带来更丰富的解决方案，我们也期待看到客户利用芯原的方案推出更多创新的LE Audio产品，共同推动蓝牙音频技术和市场的发展。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com