立功科技推出AWorksOS下一代嵌入式软件开发平台

发布时间:2020-09-24  

众所周知,智能手机的普及极大地改变了世界,为人们的工作和生活带来了前所未有的便利,其背后正是由iOS、安卓这些软件平台所推动,才使得更大范围的应用创新变得可能。在AIoT(人工智能+物联网)技术发展大趋势下,任何一台设备都有潜在的计算和联网需求,正因为如此,嵌入式系统开发者面临着前所未有的挑战。这些挑战主要来源于需求的高度复杂性和专业性,传统的“堆代码”开发模式已非常吃力,极大地限制了当前AIoT方面的应用创新。

迎难而上,AWorksOS应运而生

为解决这一难题,作为深耕嵌入式行业近20年的老牌企业,立功科技经过多年研发,推出了AWorksOS嵌入式软件开发平台(以下简称AWorks平台),该平台提供轻量级实时操作系统内核、文件系统、设备管理、无线组网、物联网关键协议、人工智能算法、云客户端等多种嵌入式软件和技术,称得上为AIoT而生。据了解,此平台已成为立功科技内部及其部分客户的核心基础软件平台,成功地应用到工业通讯模块、、功率分析仪、电能质量分析仪等物联网产品和高性能仪器产品中。

众所周知,智能手机的普及极大地改变了世界,为人们的工作和生活带来了前所未有的便利,其背后正是由iOS、安卓这些软件平台所推动,才使得更大范围的应用创新变得可能。在AIoT(人工智能+物联网)技术发展大趋势下,任何一台设备都有潜在的计算和联网需求,正因为如此,嵌入式系统开发者面临着前所未有的挑战。这些挑战主要来源于需求的高度复杂性和专业性,传统的“堆代码”开发模式已非常吃力,极大地限制了当前AIoT方面的应用创新。

迎难而上,AWorksOS应运而生

为解决这一难题,作为深耕嵌入式行业近20年的老牌企业,立功科技经过多年研发,推出了AWorksOS嵌入式软件开发平台(以下简称AWorks平台),该平台提供轻量级实时操作系统内核、文件系统、设备管理、无线组网、物联网关键协议、人工智能算法、云客户端等多种嵌入式软件和技术,称得上为AIoT而生。据了解,此平台已成为立功科技内部及其部分客户的核心基础软件平台,成功地应用到工业通讯模块、、功率分析仪、电能质量分析仪等物联网产品和高性能仪器产品中。

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轻量内核,高效运行

AWorks平台采用立功科技自主研发的轻量级硬实时内核RTK,所有系统服务均支持静态实例化,内存占用极少,在避免内存泄露风险的同时提升了系统的运行效率,同时支持应用容器化技术,实现应用程序和内核的隔离,提升了系统的健壮性。基于此,在小资源的硬件上可以开发出更多功能、更好性能以及更加稳定的应用程序,在提升产品品质的同时能够有效降低硬件成本。

功能丰富,低功耗实时

AWorks平台提供了丰富的操作系统基础服务,包括多任务、文件系统、设备管理、网络系统等。根据资料显示,AWorks平台提供了系统级的低功耗支持,所有基础服务均在框架层面提供了低功耗支持,内核支持无累积误差的高精度Tickless调度,在极限降低系统功耗的同时仍能保证系统的实时性。

全面协议支持,开源GUI引擎

AWorks平台全面支持各类通讯协议栈,包括CAN、EtherCAT、Modbus等主流工业现场通讯技术协议和zigbee、lora、蓝牙、WiFi、蜂窝等主流的无线通讯技术协议,为用户提供从端到云完整的IoT关键协议栈支持。

值得一提的是,立功科技开源了AWorks核心组件GUI引擎AWTK,在小资源硬件平台上可以轻松完成炫酷GUI应用,吸引了大批使用Qt、emWin等传统GUI平台的开发者,遍布在智能家居、智能穿戴、医疗设备、汽车电子等涉及嵌入式开发技术的各个细分行业,获得2019年码云最有价值开源项目奖。

深度挖掘,简单易学

有别于其他软件平台提供商,立功科技具有非常深厚的硬件设计底蕴,在硬件功能挖掘及设计上有着非常明显的优势,AWorks平台对其适配的处理器平台均做了深度的功能挖掘和开发,可以最大化发挥处理器性能。经过多年的积累,AWorks平台可以提供大量常见外围器件及模块的成熟驱动,开箱即用。立功科技还研发了AWorks OS系列核心板,从硬件层面配合AWorks平台,极大地降低了嵌入式产品开发的技术门槛,真正做到了用户只需会C语言就可以开发产品。

组件开发,轻松集成

组件化开发是AWorks平台的一大特色,立功科技研发团队在AWorks平台开发过程中对组件进行了标准的定义,只要按照这个标准开发组件,都可以轻松集成到AWorks平台中。据了解,为了管理这些组件,立功科技还开发了AXIO的组件管理系统。该系统提供图形化管理工具及相关基础设施,用户可根据应用场景以图形化的方式自由剪裁配置系统的组件构成。同时,该系统还可以对软件开发的整个生命周期提供组件化管理支持,包括自动化测试、持续集成、持续交付等。

这种全新的开发模式带来了无限的想象空间,虽然立功科技当前主要聚焦在自己的优势组件上,但是未来完全可以与专业领域的优秀团队合作,引入各种高价值专业组件。这样AWorks平台将逐渐演变成各种软件开发需求的枢纽,最终打造一个嵌入式软件开发生态圈。

迭代创新,国内领先

AWorks平台是由立功科技创始人周立功先生带领其核心技术团队历经十多年的不断迭代与创新完成的。据悉,AWorks平台于2018年通过了广东省电子学会组织的评价,专家委员会认为,该成果在物联网通用 API 抽象、设备驱动、开发支持及行业应用等方面达到国内领先水平。立功科技非常重视AWorks平台相关的理论研究和技术普及,目前已发布《面向对象的分析与设计》《单元测试入门和实践》《面向AWorks框架和接口的编程》《面向AMetal框架和接口的编程》等系列丛书。

立功科技曾经为国内ARM处理器架构和CAN总线技术的普及做出了卓越的贡献,而AWorks平台承载了立功科技多年的经验积累和技术创新,也继承了立功科技的技术情怀,我们有理由相信立功科技以及AWorks平台会在这万物互联的时代留下浓墨重彩的一笔。

轻量内核,高效运行

AWorks平台采用立功科技自主研发的轻量级硬实时内核RTK,所有系统服务均支持静态实例化,内存占用极少,在避免内存泄露风险的同时提升了系统的运行效率,同时支持应用容器化技术,实现应用程序和内核的隔离,提升了系统的健壮性。基于此,在小资源的硬件上可以开发出更多功能、更好性能以及更加稳定的应用程序,在提升产品品质的同时能够有效降低硬件成本。

功能丰富,低功耗实时

AWorks平台提供了丰富的操作系统基础服务,包括多任务、文件系统、设备管理、网络系统等。根据资料显示,AWorks平台提供了系统级的低功耗支持,所有基础服务均在框架层面提供了低功耗支持,内核支持无累积误差的高精度Tickless调度,在极限降低系统功耗的同时仍能保证系统的实时性。

全面协议支持,开源GUI引擎

AWorks平台全面支持各类通讯协议栈,包括CAN、EtherCAT、Modbus等主流工业现场通讯技术协议和zigbee、lora、蓝牙、WiFi、蜂窝等主流的无线通讯技术协议,为用户提供从端到云完整的IoT关键协议栈支持。

值得一提的是,立功科技开源了AWorks核心组件GUI引擎AWTK,在小资源硬件平台上可以轻松完成炫酷GUI应用,吸引了大批使用Qt、emWin等传统GUI平台的开发者,遍布在智能家居、智能穿戴、医疗设备、汽车电子等涉及嵌入式开发技术的各个细分行业,获得2019年码云最有价值开源项目奖。

深度挖掘,简单易学

有别于其他软件平台提供商,立功科技具有非常深厚的硬件设计底蕴,在硬件功能挖掘及设计上有着非常明显的优势,AWorks平台对其适配的处理器平台均做了深度的功能挖掘和开发,可以最大化发挥处理器性能。经过多年的积累,AWorks平台可以提供大量常见外围器件及模块的成熟驱动,开箱即用。立功科技还研发了AWorks OS系列核心板,从硬件层面配合AWorks平台,极大地降低了嵌入式产品开发的技术门槛,真正做到了用户只需会C语言就可以开发产品。

组件开发,轻松集成

组件化开发是AWorks平台的一大特色,立功科技研发团队在AWorks平台开发过程中对组件进行了标准的定义,只要按照这个标准开发组件,都可以轻松集成到AWorks平台中。据了解,为了管理这些组件,立功科技还开发了AXIO的组件管理系统。该系统提供图形化管理工具及相关基础设施,用户可根据应用场景以图形化的方式自由剪裁配置系统的组件构成。同时,该系统还可以对软件开发的整个生命周期提供组件化管理支持,包括自动化测试、持续集成、持续交付等。

这种全新的开发模式带来了无限的想象空间,虽然立功科技当前主要聚焦在自己的优势组件上,但是未来完全可以与专业领域的优秀团队合作,引入各种高价值专业组件。这样AWorks平台将逐渐演变成各种软件开发需求的枢纽,最终打造一个嵌入式软件开发生态圈。

迭代创新,国内领先

AWorks平台是由立功科技创始人周立功先生带领其核心技术团队历经十多年的不断迭代与创新完成的。据悉,AWorks平台于2018年通过了广东省电子学会组织的评价,专家委员会认为,该成果在物联网通用 API 抽象、设备驱动、开发支持及行业应用等方面达到国内领先水平。立功科技非常重视AWorks平台相关的理论研究和技术普及,目前已发布《面向对象的分析与设计》《单元测试入门和实践》《面向AWorks框架和接口的编程》《面向AMetal框架和接口的编程》等系列丛书。

立功科技曾经为国内ARM处理器架构和CAN总线技术的普及做出了卓越的贡献,而AWorks平台承载了立功科技多年的经验积累和技术创新,也继承了立功科技的技术情怀,我们有理由相信立功科技以及AWorks平台会在这万物互联的时代留下浓墨重彩的一笔。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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