当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分,将带来700多个相关岗位,同时减少对外国工厂的依赖。
2022年8月,美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》(简称《芯片法案》)签署成为法律,该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。该法案目标是加强美国供应链、创造高薪就业机会、保护国家安全并提高美国竞争力。
2023年12月,美国宣布《芯片法案》第一笔拨款去向,将3500万美元授予BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。
至于本次约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目:约9000万美元用于扩建微芯科技在科罗拉多州的一家制造工厂,7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂。
此外,据了解,2023年初,微芯科技公司曾宣布计划投资8亿美元,将俄勒冈州工厂的半导体产量增加两倍。
美国官员表示,上述投资资金将使微芯科技的产量增加近两倍,同时减少对外国工厂的依赖,加强供应链弹性。微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy称,这笔资金是加强美国国家和经济安全的直接投资。
不过,这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。
资料显示,微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商,已在美国上市,其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件,也有线性、接口与混合信号组件等。
白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德表示,这些芯片对美国的汽车、商业、工业、国防和航空航天业至关重要,通过为微芯科技提供资金,将有助于减少对全球供应链的依赖。
据媒体引述美国商务部上月表示,2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴,其中一些项目的金额高达数十亿美元,可能会彻底重塑美国芯片生产。
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