意法半导体传感器大会引领未来世界影像感知潮流

发布时间:2023-12-05  

近日,以“感知世界未来景象”为主题的2023大会在北京隆重举行,携手多家合作伙伴共同为与会的近500名开发者准备了10多场竞猜的技术报告和20多个现场Demo演示。作为交流和影像产品技术发展和趋势的盛会,本次大会不仅是一个了解ST MEMS和影像产品组合最新功能和应用方案的绝佳机会,更是旨在探讨传感器技术——作为物理和数字世界之间的桥梁,在物联网智能医疗、智能交通、人工智能等领域的应用和创新。

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2023年进行了业务部分新的调整,之前的MEMS传感器部门和影像产业业务进行重新整合为全新的业务部分,2023意法半导体传感器大会呈现了ST MEMS传感器产品线智能化发展趋势以及IMAGING影像产品最新应用等多个亮点,比如展示ST第三代高精度MEMS传感器产品线以及生活中无处不在的IMAGING影像产品,包括应用于人脸识别、手势识别、虚拟现实等领域的3D传感器,以及用于测距、障碍物检测、自动驾驶等领域的ToF传感器及更多IMAGING产品。这些前沿技术的应用将为未来带来更加智能化和便捷的生活方式。传感器越来越智能化提升了传感器的应用价值和应用方向,在主题演讲中,意法半导体的技术专家们探讨了传感器技术与AI和ML算法集成,在包括设备状态监测、工业自动化、智能家居等领域的应用。这将是未来技术发展的重要方向。此外,会场内意法半导体还带来了20多个现场Demo演示,展示ST在MEMS和IMAGING影像技术领域推动智能化和可持续发展的潜力。

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意法半导体亚太区模拟器件、MEMS和传感器产品部 (AMS) MEMS及影像传感器子产品部市场及应用副总裁、智能手机创新中心负责人Davide BRUNO

针对意法半导体将Imaging和MEMS整合为一个大部门的考虑以及未来liangg 产品方向的融合问题,意法半导体亚太区模拟器件、MEMS和传感器产品部 (AMS) MEMS及影像传感器子产品部市场及应用副总裁、智能手机创新中心负责人Davide BRUNO认为,从应用的角度来出发先可以看一看两大类型的传感器是如何共存,并如何彼此获益的。他以虚拟现实头盔为例,市场当中投放了很多的虚拟现实头盔产品,其中就融入了运动传感器、影像传感器、快门、ToF、六轴传感器,在某些情况之下还需要压力传感器。对于意法半导体来说,这两种传感器技术的融合已经在中国乃至整个亚洲成为现实。为此,意法半导体一直致力于让影像传感器团队和MEMS传感器团队共同携手,为中国和亚洲地区的客户带来他们所需要的解决方案。这一点是非常重要的。他同时还介绍,意法半导体的新解决方案整合了MEMS传感器、imaging传感器,以及其他的设备,为终端客户提供一个功能强大的平台,正是源自于ST所有技术创新中心所采取的融合创新方式,并在一定程度上准确反映了客户的需求。

 “智能传感器”的名字出现很多年了,那么意法半导体定义下智能传感器是否需要融合计算功能呢,针对这个话题Davide BRUNO非常认同智能传感器在生活当中发挥着非常重要的价值,但他也提到智能传感器不再是简简单单的一些内嵌的代码处理功能,实现数据在传感器上的处理。提到智能传感器,Davide BRUNO认为可能要考虑一下它使用的场景。智能传感器必须要能够实现独立的决策——通过它收集到的一些数据,能够不依赖微控制器(不管是节点级别的次微控制器,还是主SOC)独立做出决策。所以就意法半导体本身而言,现在正在努力让自己的传感器(不管是运动传感器、加速记仪,还是影像传感器方面)最终能够根据自己收集和感知到的数据做出独立的决策,并自动采取干预行为,从而得到预期的效果。就智能传感器而言,意法半导体的理念是它们要能够自动分析数据,在边缘处理数据,并根据特定应用的需求,采取干预行为,并确保所需的精确度,从而让终端应用变得更为丰富。这个理念可以延伸到意法半导体所有类型的MEMS和imaging传感器当中。

智能传感器离不开智能化计算处理单元的整合,特别是人工智能的加入让传感器的应用可以变得更加广阔。针对这个话题,意法半导体MEMS传感器产品市场经理Francesco BIANCHI介绍,VAFE和ISPU都能够直接处理人工智能。对于人工智能而言,最重要的一点是数据的处理,但从某种程度来说,意法半导体也要考虑到数据的收集。而ISPU是意法半导体跨向人工智能领域的最大一步,可以通过ISPU的方式,帮助客户实现在他们自己的神经网络端,以及包括在他们自己的人工智能算法上的解决方案的打造。从另外一个方面来说,就人工智能而言,如果没有数据,人工智能是无法工作的。所以,意法半导体所提到VAFE其实为人工智能与外部传感器互联互通打开了一扇张新的人工智能的大门。通过VAFE,客户就能够有效地连接到我们的ISPU或者连接到我们的传感器,从而能够更好地使用我们的处理逻辑,能够更好地嫁接和外部任何的模拟器件之间的联系。不管这样的服务是来自于意法半导体,还是来自于第三方,都可以完成。更为重要的一点是,所有的数据的处理,都可以在ISPU实现本地完成。这样就能够提供更多的信息,提供更多的原数据,帮助我们和客户通过数据的方式执行更多的任务。通过这样的方法,可以帮助客户实现其解决方案极大的系统化的升级和优化的。

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文章来源于:电子产品世界    原文链接
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