全球半导体发展趋势展望

2023-11-03  

EE Times 资深产业分析师,embedded总编辑——Nitin Dahad

万物互联

“万物互联,是基于智能化的互联,这方面我没有办法分析那么透彻,但还是得提一下,因为它现在毕竟是行业发展趋势。而实现万物互联是整个物联网行业的终极目标。”Nitin说。据IoT Analytic统计,全球活跃的物联网终端数量预计2025年增长至270亿台,但距离业界期待的千亿级市场仍有较大差距。“所以很多行业都在推动数字化转型,”不少企业也积极推出整合了AI、视觉计算和处理等技术的解决方案抢占商机。”

“其实,一些比较日常的智能家居产品其实就通过整合元器件成微控制单元就能完成一些‘互联’,这也是一种趋势。本周我拜访了一家MCU公司,他们的展区展示了一些智能家居产品的MCU的微控制单元案例。厂商希望整合释放产品的潜在价值,但也希望产品跟环境实现无缝连接,让传感更加智能、更加广泛。”

化和自动驾驶汽车

电气化显然是未来趋势之一。

虽然目前整个自动驾驶还在L3级别之前徘徊,但人们已经开始关注L4、L5级别要用到哪些传感器,充电桩、动力总成和传动系统的发展,也给功率半导体带来了更多机遇。Nitin感叹道“其实这是我第一次来到深圳,可以说,这座拥有电气化高渗透率给我留下深刻印象。从下飞机开始,我就注意到,随处可见实现了电气化各类公共设施,让我大开眼界。”

当然电气化的潜在风险也需要注意,制造商们都希望优化其生态链的完整性,这是实现电气化的关键。比如现在OME厂商想找一些解决方案,肯定不希望自己只负责技术的一个部分,而是拥有完整的解决方案,平台,基于平台扩展业态和生态,也希望有更好的互联汽车。互联汽车,其潜在可释放的价值特别巨大,比如很多软件都可以实现这些增益,在中国已经有这些产业链雏形了。但是把服务集成,多媒体等其他不同的软件的制造商,赛道上包括了特斯拉、比亚迪等厂商。

电气化的趋势的另一个方向还包括动力总程和动力传动系统,这也是让汽车续航里程更长,驾驶起来更加高效的关键。对于很多消费者来说,更高等动力,更低的能耗和更高的里程续航是购车时主要考虑因素。根据我们的观察,在欧洲和美国,电动车驾驶员‘里程焦虑’最为严重,车主们会担心充电桩设施布设不够广泛、充电速度慢而耽误行程。高级辅助驾驶功能对于长途驾驶车主无疑是一大福音。尽管虽然现在还没有到L5级别,但一些问题已经有迹可循,随着汽车联网,自动驾驶汽车技术的普及,人们越来越担心依赖自动驾驶功能而来的安全隐患和联网信息数据泄露风险。

智能制造

据世界银行估计,全球18%的GDP来自制造业,整个行业规模达到17万亿美元。而制造业在欧洲占据着重要地位。Nitin 表示:“在欧盟对智能制造产业的政策支持下,欧洲似乎开始向智慧化时代迈进了,万物互联、万物智能正在发生。”

此外,Nitin Dahad还看好智慧城市、智能医疗、工业4.0等半导体新兴应用领域。

但他也提到,智慧医疗行业的发展相对其他领域进程缓慢,原因是医疗行业的特殊性。智能医疗设备从联网、智能化和数据安全等需要经过很多的政府审批和医疗器械机构监管。但不管怎么说,智能已经渗入到了生活的方方面面、点点滴滴。”

除了面向C端的大语言模型,AI也在构成新的智能运输和配送体系,未来很多公司会建立自己的数据中心,研究更广阔的AIGC应用场景。

生成式AI

ChatGPT的现象级走红推动生成式AI的爆火。在今年的英伟达GTC开发者大会上,黄仁勋也曾大谈生成式AI,可见其风头无两。

EDA

半导体技术的发展,正推动着这个世界的各行各业不断改变。过去30年,集成电路应用的不断演进成为EDA创新和发展的重要驱动力。从早期的PC时代到移动互联时代,再到现在的人工智能时代,EDA先后支撑CPU、Arm、GPU性能的不断发展,同时在这个过程中,EDA也被这些应用反向驱动发展。

对于半导体行业本身的发展,Nitin认为EDA公司利用AI赋能芯片设计,以及Chiplet和开源指令集架构的兴起,将改变整个产业。

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