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研发客服法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2023 年 10 月 12 日 - Teledyne e2v 正在与 Microchip Technology 合作开发一种突破性的太空计算参考设计，以实现太空应用中的高速数据传输。这一创新的参考设计将在 EDHPC 2023(欧洲数据处理及数据加工会议，2023 年 10 月 2 日至 6 日于法国Juan-Les-Pins举行)上公开发布。
该太空计算参考设计采用 Teledyne e2v 的耐辐射 Qormino®QLS1046-Space 处理平台，以及 Microchip 的数据通信技术，具有完全耐辐射(RT)能力。它提供了强劲、高性能处理以及增强的子系统连接功能。得益于 QLS1046-Space 的四个 ®Cortex®-A72 内核和 4 至 8GB 高速 DDR4 提供的 30,000 DMIPS 计算能力，以及其多个高速接口，该架构可以处理和传递来自各种来源的高速数据速率，包括电信 RF 前端、高分辨率图像传感器、雷达，以及航天器中的其他处理设备。
搭载 Microchip 的 RT 以太网 PHY 支持的千兆以太网接口，可确保高速连接。该太空计算参考设计使用 VSC8541RT PHY 实现两个 RGMII 链路，以及新的 VSC8574RT 实现两个 SGMII 接口，从而实现总共四个千兆以太网连接。通过利用 QLS1046-Space 上的所有高速接口，甚至可以实现多达 7 个以太网接口，而在未来的 LX2160-Space 中则可以增加到多达 18 个。
这使得 QSL1046-Space 和卫星或航天器内不同板卡上的设备之间能够进行高速传输。该太空计算参考设计的目标应用包括地球观测、应用、太空防御和太空碎片监测等。
"在绝大多数情况下，现代太空硬件将采用去中心化架构。通常，部件子系统之间的通信依赖于 10-100Mbit 的数据传输速率。现在，更高级别的功能复杂度正被用于高级电信方案、实时图像处理、驱动的分析和导航等目的。这意味着增强性能是必须的，"Teledyne e2v 的应用工程师 Thomas Porchez 解释道。"通过与 Microchip 合作，我们能够显著提高 QLS1046-Space 设计的接口能力，从而加快速度并扩大传播范围。因此，它们完全符合太空客户现在对边缘计算应用程序的要求。"
Microchip 航空航天和国防业务部门高级营销及应用经理 Nicolas Ganry 表示："将 Microchip 的耐辐射千兆以太网 PHY 系列集成到 Teledyne e2v 的太空计算参考设计中，将为太空客户提供各种太空应用中的高可靠性和高速连接。""60 多年来，Microchip 一直致力于实现太空任务。"
Teledyne e2v 和 Microchip 的工作人员将在 EDHPC 会议上发布有关太空应用的边缘处理和板间通信的论文。