技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服8 月 24 日消息，上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 昨日在上汽大众 & 芯驰联合创新中心揭牌仪式上表示，“面对芯片短缺的市场挑战，需要加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃。我们应当保持危机感，要多方发力，联合攻坚‘卡脖子’难题，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验。”
另据IT之家此前报道，芯驰科技将与上汽大众在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，双方表示将“共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术”。
芯驰旗下拥有覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU 的芯片产品、解决方案，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近 200 个定点项目，服务超过 260 家客户，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。