【导读】在过去两年间，作为行业标准尺寸 3.2 x 1.5 mm 和 2.0 x 1.2 mm的音叉石英晶体在供应链上 面临巨大挑战，大批量供应这些尺寸且具低负载电容的产品变得非常复杂。Abracon 为了应对这一挑战，推出了更小尺寸（1.6 x 1.0 x 0.5 mm） 的 ABS05 系列，可以轻松替换当前设计中较大尺寸的 ABS06 和 ABS07系列，并且不会牺牲性能表现或增加额外的设计压力。它还可以进一步减少新设计中所需要的空间。

ABS05 系列采用了最先进的调试技术，现可提供 ±20 ppm 和 ±25 ppm 的设定容差，负载电容可低至 4.0pF。这种4.0pF电镀选项将使任何电路都能消耗更少的功率，并显著加快启动速度。此外，ABS05经过优化处理，可以保持ESR最大 90 kΩ 的阈值，因此在与最新的节能型 MCU 和其他 节能芯片组配合使用时运行非常稳健。

Abracon的音叉石英晶体ABS系列应用广泛，从工业和医疗电子到消费类物联网小工具。这些音叉晶体适用于需要小形状的RTC电路中的时间管理。ABS05系列音叉在许多应用中提供低功耗，以保持长期的电池寿命。该产品采用气密金属陶瓷无缝封装，具备优异的耐热性和环境适应度，也可广泛应用于通信和测量设备，以及包括无线通信、PDA、智能手机等商业和工业应用。总之，无论是应用于工业环境还是集成到物联网设备中，我们的音叉晶体都是您即将进行的设计的最佳选择。

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