【导读】原始设备制造商正在纷纷提高自己汽车中雷达的配备率；有多项开发在进行中，或是预期将会产生，这包括从24 千兆赫兹转向77 千兆赫兹、从不具备高程性能且追踪目标有限的传统雷达到以4 维雷达作为基线和成像雷达作为高端应用的转变；还有一个趋势是将雷达计算集中化，并从平面印刷电路板天线转向3 维波导。Yole 集团旗下的Yole Intelligence 估测，车身外部雷达市场2022 年的价值为67 亿美元，预计2028 年将增长到129 亿美元。

在新出台的安全法规和成像雷达创新的推动下，汽车雷达市场规模预计将在2028 年达到136 亿美元。

内容概要 

●   汽车雷达市场预期在2022 年至2028 年间将以12% 的复合年均增长率飞速增长，至2028 年将价值136 亿美元。

●   Continental, Aptiv, Bosch, Hella (现已并入Forvia）, Denso and Veoneer（即将并入Magna旗下）...... 现有的汽车雷达市场已经相当庞大，且这一生态系统在一级供应商和半导体层级上仍在持续增长。

●   从技术方面来看，汽车雷达模块正开启一场范式转变。

图片来源：《Radar for Automotive 2023》编号：YINTR23382 - Yole Intelligence

原始设备制造商正在纷纷提高自己汽车中雷达的配备率；有多项开发在进行中，或是预期将会产生，这包括从24 千兆赫兹转向77 千兆赫兹、从不具备高程性能且追踪目标有限的传统雷达到以4 维雷达作为基线和成像雷达作为高端应用的转变；还有一个趋势是将雷达计算集中化，并从平面印刷电路板天线转向3 维波导。Yole 集团旗下的Yole Intelligence 估测，车身外部雷达市场2022 年的价值为67 亿美元，预计2028 年将增长到129 亿美元。

图片来源：《Radar for Automotive 2023》编号：YINTR23382 - Yole Intelligence

Cédric Malaquin，Yole Intelligence 

功率与无线业务部射频团队首席分析师

“除了用于驾驶辅助的车身外部雷达传感器外，对我们车内环境的监测也越来越多。首个实施领域是驾驶员监控系统，用以确保驾驶员专注于前方道路。乘员监控系统是乘客安全保护的自然延伸，从车内儿童遗留感测系统开始，但它也在改善用户体验方面得到了应用。接下去是目标监控，例如针对座椅或头枕的位置。”

自2022/2023 年以来，许多市场都产生对车内儿童遗留感测系统系统的需求（东南亚国家新车评估计划、欧盟新车安全评鉴协会），但该系统本身却没有得到规范化管理；大多数情况下采用的是间接方法，例如通过跟踪开门周期和驾驶员警报来实现。然而从2025 年起，欧盟新车安全评鉴协会将强制采用直接传感方式，这可能将改变车内监控的市场态势。

雷达特别适合这项任务，因为它可以检测到后向式婴儿安全座椅上的孩子，同时也可用于生命体征监测。截至2028 年，其市场机会估计为6 亿美元，预计于2025 年可以大范围占领市场。

在此背景下，Yole Intelligence 发布了一项新的市场与技术报告：《Radar for Automotive 2023》，为汽车雷达市场带来关键市场指标和预测、分析采用雷达技术背后的动力和面临的挑战、介绍主要技术趋势和正在进行的开发，与聚焦成像雷达和集中式汽车架构。Yole Intelligence 的分析师们也评述汽车雷达供应链中的主要厂商，并分析商业模式和供应链的演变方式。

Raphaël Da Silva，Yole Intelligence 

,功率与无线业务部射频团队技术与市场分析师

"汽车雷达传感器正开始一场范式转变，其目标从跟踪数量有限的移动对象演变为生成知觉图。"

第一项突破性改进是实现利用雷达模块进行高程测量（即雷达的“第4 维”）；这项技在决定是否要在有碎石或车辆残骸等异物的路面上，或者在桥下驾驶时非常关键，也是领先企业所生产的第5 代雷达所专注的焦点。

然而，市场需要的最重要的突破，是为了实现妥善的目标分离所需的数量级角分辨率改进。第一个所谓的成像雷达通过扩展多入多出技术的概念让角分辨率达到了1°，其原理是增加发射和接收天线的数量以获得更大的虚拟天线阵列孔径；但是天线尺寸的增减存在某些物理限制，首先是阵列的大小，另一个限制因素是这种阵列所必需的计算能力和存储器资源。一种解决方案可能是计算集中化，通过集中式架构，雷达的计算部分可能会被剥离并转移到区域发动机控制单元中，这样一来，雷达将变得成本更低且尺寸更小，同时计算能力将增加，从而获得性能提升。

汽车的集中化架构是各OEM 厂商的新趋势，到2030-2035 年左右应该就会成为现实。射频传感器自身的性能已经有了长足进步，关键品质因数有所改善且温度稳定性更好，同时，向成熟的CMOS 技术迈进让集成度得到了进一步的提升。

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