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研发客服5月11日，英飞凌和Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
两家公司通过在PCB中嵌入一个48V的MOSFET器件，将性能提高了35%。英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人Robert Hermann表示，PCB的低电感设计可以实现快速切换。结合1200V CoolSiC™器件的领先性能，将芯片嵌入PCB板有助于设计出高度集成的高能效逆变器，并降低整体系统成本。
Schweizer Electronic技术副总裁Thomas Gottwald表示，借助英飞凌100%通过电气安全测试的标准电芯（S-Cell），公司能够让 p²Pack制造生产线整体实现高产量。而 p²Pack 实现的低电感互连也能够为CoolSiC芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显著提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC 转换器或车载充电器等的效率和可靠性。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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