据业内信息报道，尽管早前派遣团队多次前往欧洲商议欧洲工厂事宜，但是一直因为各种原因进度缓慢，近日传出台积电欧洲工厂的建厂模式将同日本一样采取合资方式，德国公司已经加入。

作为全球晶圆代工产业的龙头企业，台积电的工厂受到各地的争抢，无论是决心在半导体产业争取一席之地的印度还是东南亚的新加坡，都力邀台积电前当地建厂并基于政策补贴，欧盟和德国都担心台积电欧洲工厂被无限期搁置可能被其他地区捷足先登，所以不断催促台积电且修正合作条件。

据悉，最新消息表明供应链收到出货评估通知，而且台积电欧洲工厂的建厂模式已确立为和日本一样的合资模式。台积电熊本工厂就是当时与索尼、电装公司等合资模式建厂，而本次欧洲已经确立的合资对象是德国博世公司。

德国博世公司(BOSCH)成立于 1886 年，全称为罗伯特·博世有限公司，是德国主要的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业，博世公司以创新尖端的产品及系统解决方案在业内享有盛名。

博世集团是全球第一大汽车技术供应商，去年年销售额达到 884 亿欧元。博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、工业技术、能源和建筑技术等，博世在全球员工总数约为 42 万人，遍布 50 多个国家，中国有 5.5 万名员工。

博世公司也陆续薪建了 6 寸、8 寸以及 12 寸的晶圆厂，或将在 2026 年之前斥巨 30 亿欧元用于半导体业务的规划，其两年前斥资 10 亿欧元在德勒斯登新建的车用芯片晶圆厂也正式量产。

在欧盟执委会的《欧洲芯片法案》(European Chips Act)架构下，欧盟与德国政府将提供额外资金，目标为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，计划在 2023 年之前将欧盟在全球半导体产能率从目前的 10% 提升至 20%。

据悉，台积电目前对欧洲建厂的相关细节还在进一步评估中，台积电之前在海外建厂都是独资建厂模式，而且研发和先进工艺的主力生产均保留在大本营台湾，但近年面临地缘政治风险，在各种压力之下不得不采取多种措施来避免。

据悉，台积电在美国亚利桑那凤凰城的工厂因为是先进制程而不得不采取独资，日本熊本工厂是成熟制程，所以采取合资模式。其中，熊本工厂主要是为了其大客户苹果的需求策略而制定的，再加上索尼也是苹果的主供应链之一，就直接和索尼合资了。

同时注资合作业者还有丰田汽车的车用零组件厂电装公司，此为熊本工厂的第三大股东，包含 22~28nm、12~16nm 制程工艺等，预计明面产能将提升为 5.5 万片/月。美国和日本的工厂都落成之后，在欧盟力邀下，台积电确定在德国德勒斯登(Dresden)建造欧洲工厂，台积电表示该厂将主要致力于车用特殊制程芯片。

据悉，之前欧洲工厂之所以进展缓慢是因为建厂条件未谈妥以及风险评估未完成，而且美国和日本的工厂都刚刚落成，完善需求较大，所以搁置较长时间。但是最近欧洲方面积极推进，除了提供一些政府补助条件之外，建厂当地也有半导体业内的大量供应链企业，比如英飞凌(Infineon)、格芯(GF)以及博世等工厂的进驻，这将是推动建厂的有利因素。

据悉，德国政府为台积电牵线的合资对象包括博世公司等，目前梅赛德斯和宝马集团也在进行长约协商。该工厂为以 28nm 工艺车用特殊制程为主的 12 寸晶圆厂，和其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电就则待总体经济与半导体市场恢复后启动建厂计划。

台积电表示，随着海外各工厂产能的不断提高，其占有台积电全球产量比重也将逐步提高，届时根据客户需求和各地支持的情况，28nm 及以下的海外产能可能在 5 年或更长时间内达 28nm 及以下产能总额的 20% 或以上。