【导读】由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦,不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手,也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度,IC设计企业普遍预期,在库存去化尚未结束前,明年第一季营收恐持续探底,并期望是全年最低点。
业界坦言,现阶段除了PC、笔电、智慧型手机、工控等需求疲软,就连车用产品也进入库存去化阶段,尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快,但在车厂料件逐步到齐下,对供货商的拉货力道也趋缓,导致营收持续衰退。
就各产业来看,尽管面板为最早开始库存去化的产业,但业界认为,第四季的急单无法延续到明年首季,且小尺寸驱动IC如TDDI的价格仍不断下滑,也影响驱动IC企业明年首季营运。
另外,网通尽管是今年下半年表现相对较好的产业,但随着标案告一段落,加上消费端需求尚未有回温迹象,网通芯片厂也正面临库存去化压力,尤其明年市场对Wi-Fi规格的升级需求也遭压抑,让部分企业对明年营运相对保守。
至于手机方面,中国为全球最大手机市场,在其5G渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下,业界多看坏明年上半年营运,加上5G芯片供货商为抢市占率,也开始发动价格战,恐进一步压缩明年获利空间。
行业周知,受全球经济下滑通货膨胀等因素影响,半导体产业链需求疲弱。不少公司虽然没有陷入亏损,但在客户停止拉货、砍单与跌价冲击下,Q4营收将明显下滑。业内估计,半导体、电子产业营运最糟情况预计落在2022年Q4及2023年Q1,不少厂商更已提前在第2季、第3季就已显现疲态。其中,终端PC、手机品牌与IC设计厂商等供应链业绩迅速反转向下,多家大厂接连示警库存降至正常水位至少要数季时间消化。
第3季供应链陆续揭露财报暴跌,财测更是持续下修,同时国际大厂英特尔(Intel)、Meta等对于未来展望甚为保守,并启动裁员计划,多家厂商已承受不了低谷,选择在第4季寒冬开始时,一次性公布所有坏消息,期快速落底后再重振旗鼓。
如英特尔在10月底就下修2022全年业绩预估,营收由年初时预估的760亿美元,减少至630亿~640亿美元,且决定2023年削减30亿美元营运成本,2025年前至多削减100亿美元。另外高通也已大幅下修2022年全球智能手机出货预测,并宣布将冻结人事和缩减开支,而联发科估第4季营收将季减逾2成。
三星警示库存持续上升。因为产品需求疲软,三星库存资产在第三季度有所增加,超过57万亿韩元。为降低供应链风险,三星曾增加原材料采购,但在持续的经济衰退中,全球对产品的需求并没有恢复。
TrendForce表示,展望2022年第四季至2023年第一季,在高通胀的环境下,年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限,加上客户端的高库存仍需要时间去化,因此,对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度,在营收上呈现环比减少的可能性不低。
作者:爱集微APP,来源:雪球
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