技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服vivoX200S将在今年上半年亮相，该机首发搭载联发科天玑9400+移动平台，并且工业设计会有明显变化。
具体来说，vivo X200S正面是1.5K中置挖孔直屏，屏幕尺寸是6.67英寸，采用三边等窄设计，后置环形镜头，三摄排列排列方式保持不变，镜头圈包边改成了极窄设计。
对比X200，X200S最明显的变化有两点，一是由全等深四微曲屏变为直屏，二是处理器升级为最新的天玑9400+，这是联发科最强悍的手机芯片。
从命名不难看出，天玑9400+是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。
已知天玑9400采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，搭载一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核，GPU为Mali-G925-Immortalis MC12。
作为迭代款，天玑9400+的CPU频率预计会超过3.626GHz，基础架构不变，安兔兔跑分将会再创新高。总而言之，vivo X200S将是行业内最强悍的天玑9400+直屏手机。
值得注意的是，今年上半年vivo还将带来超大杯机型X200 Ultra，这将是蓝厂旗下最强悍的影像旗舰，同样值得期待。
文章来源于:ECCN 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。