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研发客服软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，并将由软银集团出资，届时建立起大规模生产系统后，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银集团旗下部门，因软银持有Arm总计90%的股份，并已与台积电进行洽谈，期望能确保产能。
Arm是全球半导体行业的重要参与者，所设计的Arm架构以节能而著称，并在智能手机芯片领域占据超过90%的全球市占率，而软银在2016年以320亿美元的价格收购Arm，引领Arm在2023年9月登录美股挂牌上市。
Arm上周公布2024财年第四季度营收9.28亿美元，年增47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元，并预测2025财年第一季度营收将达8.75亿至9.25亿美元，并预估全年营收38亿至41亿美元。
根据加拿大Precedence Research估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，而到2032年将超过2000亿美元，虽然英伟达（NVIDIA）目前在AI芯片领域占据绝对领导地位，但也无法满足日益成长的需求。
看中AI浪潮所带来的机会，软银集团创办人孙正义已将AI领域做为重点发展方向，并正寻求募集1000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，展开与英伟达的竞争。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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