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研发客服Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。
PI7C9X3G1632GP 的基础架构由 2 片砖片组成，各具备 8 端口及 16 通道，可支持 32 信道的 SERDES，配置选项从 2 端口至 16 埠皆有。为满足各种潜在产品应用，如端口扇出及多个主机连接，可配置不同的端口类型，包括上行埠、下行埠及跨网域端点 (CDEP) 埠。
PI7C9X3G1632GP 内嵌有多个 DMA 信道，提高主机/主机及连接端点间的数据通讯效率。低封包转发延迟 (典型值 <150ns) 代表可实现高效能数据传输。PCIe 3.0 频率缓冲器的整合有助于降低总物料清单成本，并能简化实作程序。
切换器包含更多功能，如先进的错误报告、错误处理及端到端数据保护功能，对于确保持续传输可靠性极为重要。此外，使用内建热传感器能监测操作情况。
先进的电源管理功能可大幅节省能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工业温度范围间运作，并可用于各种产品应用。
PI7C9X3G1632GP 封包切换器采用 676 接脚 FCBGA 封装，尺寸为 27mm x 27mm。
文章来源于:ECCN 原文链接
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