4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。

随后不久台积电表示，在地震发生后仅10小时内，设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率更已超过80%，主要机台皆无受损，且已恢复新厂区建设，目前仍在评估地震的影响。

台积电指出，公司在中国台湾的工地安全系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。

当日，台积电因安全考虑已决定各地停工，待检查后再行施工。台积电表示在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，正在通过资源到位加速达到全面复原，目前持续复工中，同时也与客户保持密切沟通，并将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

除之外，中国台湾地区还有联电、世界先进、力积电等半导体厂。虽然大多数工厂并不靠近震央，但新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级，台中和台南科学园区的最大震度则为4级，许多公司表示已经疏散了一些工厂员工，且将一些工厂关闭进行检查。

TrendForce集邦咨询针对震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。

以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。