·建造用于生产新一代HBM的先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作

·考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择印第安纳州

·“业界首次在美国投资用于AI的先进封装，领先激活全球AI半导体供应链”

2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。公司计划向该项目投资38.7亿美元。

当地时间4月3日，公司与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动，并在此发表了上述计划。

印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆（Eric Holcomb）、美国参议员（印第安纳州）托德·杨（Todd Young）、白宫科技政策办公室主任阿拉提·普拉巴卡尔(Arati Prabhakar)、美国商务部部长助理阿伦·文卡塔拉曼（Arun Venkataraman）、印第安纳州商务部部长大卫·罗森伯格（David Rosenberg）、普渡大学校长蒋濛（Mung Chiang）、普渡研究财团理事长米奇·丹尼尔斯（Mitch Daniels）、西拉斐特市市长艾琳·伊斯特（Erin Easter）等美方有关人士和韩国政府的驻美韩国大使赵贤东（Hyundong Cho）、驻芝加哥总领事金丁汉（Junghan Kim）出席了此次活动。SK集团由SK美洲对外合作主管副会长俞柾准、SK海力士CEO郭鲁正、P&T担当副社长崔宇镇等高层人士参加了会议。

SK海力士表示：“印第安纳州工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。公司将以此领先激活全球AI半导体供应链。”还补充道：“通过在印第安纳州建设的生产基地和R&D设施，将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”

在去年AI时代开始的同时，HBM等超高性能存储器的需求剧增，半导体先进封装的重要性也随之加大。

SK海力士在用于AI的存储器市场掌握主导权，随后为了加强技术领导力考虑在美国投资先进后端工艺领域，并寻找最合适的地点。美国聚集了AI领域的大型科技客户，也在积极推进先进后端工艺方面的技术研究。

公司经过评估多处候选地点，最终选择印第安纳州为投资地。印第安纳州政府积极推进招商引资，并且该地区拥有了丰富的半导体生产所需的制造基础设施，还有以半导体等先进研究而闻名的普渡大学等因素获得了高度评价。

印第安纳州州长埃里克·霍尔科姆（Eric Holcomb）表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展”。

参议员托德·杨(Todd Young)表示感谢道：“SK海力士即将在美国成为一个知名企业。美国政府的半导体法案为印第安纳州的发展提供了契机，SK海力士将协力构建我们的尖端技术未来。”

普渡大学校长蒋濛（Mung Chiang）说：“SK海力士是用于AI的存储器领域全球开拓者，也是主导市场的领导者。此次投资展示了印第安纳州和普渡大学在先进半导体领域的竞争力，是在美国完善数字化供应链的里程碑式事件。”

SK海力士CEO郭鲁正对印第安纳州和普渡大学的支持表示感谢，并表示：“很高兴能够在半导体业界首次在美国建设先进封装生产设施。通过此次投资，公司将为了应对日益升级的客户需求和期待，提供量身定做的（Customized）存储器产品。” 

SK海力士与印第安纳州建立地区社会发展伙伴关系的同时，也将为普渡研究财团、地区非营利组织和慈善组织的活动提供支持。

另外，SK海力士还将顺利推进已计划的韩国国内投资项目。公司将投资120万亿韩元建设的龙仁半导体集群目前正在进行用地在建工程。SK海力士计划在明年3月开工建造第一座工厂，并于2027年初完工。而且还将建造“迷你工厂*”以此加强材料、零部件、设备生态系统。

*迷你工厂：为了验证半导体材料、零部件、设备等，具备300毫米晶圆工艺设备的研究设施

封面图片来源：拍信网