中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。
本文引用地址:SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计,2024年产能将增长6.4%,达到每月超过3000万个晶圆起动(wpm)。在得到政府大力支持的推动下,预计中国将在生产扩张方面领先全球,2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。
相比2023年的2960万WSPM(每周晶圆起动),这一相当可观的6.4%增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的,因为对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用处理器的需求继续迅速增长。
SEMI预计从2022年到2024年,将有82个新的晶圆厂投入运营,其中包括2023年计划的11个项目和2024年宏伟的42个项目。这些新设施将采用从100毫米到300毫米的各种晶圆尺寸和数十种成熟和先进工艺技术,表明行业正在多方面扩张。
在政府资金和各种激励措施的支持下,中国有望在这一扩张中发挥主导作用。2023年,预计中国芯片制造商的产能将同比增长12%,达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速,同比增长13%,达到860万WSPM。预计2024年将有18个新的晶圆厂在中国投入运营。
其他地区也在增加全球芯片产能。台湾预计将保持产能的第二大地区,2023年预计将增至540万WSPM,2024年将增至570万WSPM。韩国和日本紧随其后,预计韩国将在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为2024年启动多个新的晶圆厂做准备。
就半导体行业内的具体细分而言,预测晶圆代工供应商将在设备购买方面处于领先地位,其产能将在2024年达到创纪录的1020万WSPM。尽管在2023年放缓,但包括DRAM和3D NAND在内的存储器细分预计将逐渐增加产能。由于汽车电气化推动,离散和模拟细分也预计将大幅增长,突显了全球半导体行业扩张的多样性和动态性。