LG电子采用芯原矢量图形GPU

发布时间:2023-11-22  

2023年11月22日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序,支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL),从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面(UI)。此外,GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer,该工具解析SVG文件并通过VGLite API呈现SVG内容。

LG副总裁兼SoC基础技术实验室负责人JeongHyu Yang表示:“我们选择了芯原的矢量图形IP,因为它在基于图形的应用中具有创新的功能和性能。通过将这一技术整合到LG自研的SoC产品线,我们期望能提升整体客户体验并加强我们的产品供应。”

芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示:“在技术不断重塑消费电子产品的时代,相关产品正在经历快速迭代。芯原致力于通过提供PPA(功耗、性能、面积)优化的强大IP组合持续创新,以提高用户体验。与LG的合作也将进一步巩固芯原在消费电子市场的地位。”

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关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

了解更多信息,请访问:http://www.verisilicon.com

文章来源于:21IC    原文链接
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