信大捷安-XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片

发布时间:2023-11-12  

信大捷安-XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片


产品描述:


XDSM3276 V2X车规安全芯片:是面向5G-V2X车路协同智能网联汽车、智能路侧单元应用,用于解决智能驾驶状态下车与车、车与路之间身份与通信安全问题。


XDSM3275 高性能车规安全芯片:是面向车联网、工业互联网领域研发的车规级、高性能、高可用安全芯片,应用于智能网联汽车各场景,解决智能网联汽车内部控制、车云通信等过程中的安全问题。


独特优势:


XDSM3276 V2X车规安全芯片:全球首款5G-V2X/5G uRLLC高可靠低时延通信需求的车规级高性能安全芯片,车规级、高性能、高可靠、封装灵活、高速SM2签名验签能力(大于3000次/秒);


XDSM3275 高性能车规安全芯片:满足5G eMBB大带宽通信的高性能车规级安全芯片,车规级、高性能、高可靠、封装灵活、高速SM4加解密能力(100Mbps);


应用场景:


XDSM3276 V2X车规安全芯片:V2X T-Box、GW、域控制器等


XDSM3275 高性能车规安全芯片:T-Box、IVI、GW、域控制器、数字钥匙等


未来前景:


信大捷安旗舰车规级安全芯片XDSM3276、XDSM3275,全面服务全球车企、Tier 1(一级供应商)、通信模组厂商及RSU厂商等客户,市场占有率处于领先地位。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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