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研发客服由于过去一段时间半导体行业的趋势变化，（TSMC）或多或少受到了影响，近期接连传出要求其主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备、2nm制程节点延期、可能再次下调营收预期等消息。
本文引用地址：据Wccftech报道，随着苹果发布了iPhone 15系列智能手机，加上9月份进入最后一周，似乎可以松一口气，今年已不太可能再次下调营收预期，而且明年的营收预期可能还会更好一些。后背原因是库存过剩的问题逐渐得到了解决，PC市场的需求也正在恢复，不少厂商选择回补下单，明年的订单量可能会回升。
另外一个好消息是继续追加数据中心GPU的订单，加上AMD等厂商的一些紧急订单，让台积电可以维持较高的产能利用率，为其业绩提供了更有力的保障。现在最大的问题是，台积电在先进封装方面的产能十分紧张，为此在原有产能扩充目标基础上，再追加了30%的先进封装设备订单，这也凸显了当下人工智能（AI）市场的火热。据了解，是目前台积电CoWoS封装的最大客户，占据了60%的产能。
预计台积电会在明年上半年逐步完成先进封装设备的交机和装机，而先进封装月产能也从原来的1.5万片到2万片晶圆，提升至2.5万片以上，这也让台积电有更充裕的先进封装产能承接用于人工智能芯片的订单。台积电希望到2024年下半年，能够缓解先进封装产能的压力。
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