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华登国际合伙人、董事总经理张聿先生
截至目前，成立33年的华登国际已投资了超过500家企业，其中有110家企业已经成功IPO。半导体相关企业的投资已超过120家，投资比例高达25%-30%。
据《国际电子商情》了解，华登国际对半导体产业的投资覆盖了全产业链，比如以半导体IP授权为代表的芯原股份，以3PEAK为代表的模拟IC设计公司，以晶晨半导体为代表的处理器芯片公司，以敏芯微电子为代表的传感器公司，以云天励飞为代表的人工智能公司，以Rokid为代表的AR/VR公司等等，涵盖半导体产业的方方面面。
半导体产业发展和投资基线
从时间轴来看，半导体产业历经了几个关键的发展阶段：
第一个阶段(1996年-2015年)，这是通信行业和互联网发展的黄金十年;
第二个阶段(2005年-2015年)，该时期半导体产业呈现三大特点：一是中国半导体行业进入成熟成长期，该过程中出现了大量的企业并购和资源整合;二是移动互联网催生了诸多细分行业，并使其迎来黄金发展期;三是中国制造开始引领国产替代芯片的崛起;
第三个阶段(2016年——)，全球半导体产业进入稳步发展期。该时期有一个现象特别值得关注，即半导体产业总产值的增长多跟元器件涨价有关。
张聿指出，半导体行业进入2000年后，市场增速开始放缓，集成电路IC设计公司因遵循“摩尔定律”的发展轨迹，研发费用高居不下，整个行业进入巨头竞争时代。
因研发投入的负担太重，大多半导体公司越来越难跟上摩尔定律的发展步伐，最后或被淘汰或被并购。创投机构也是如此，四五年前半导体行业创投机构只剩下了几家，原因就在于资金投入与回报不成正比，尽管企业的销售额进入平缓增长期，但研发费用必须跟随摩尔定律不停往前冲，这导致整个毛利空间受到了压缩。
那么，半导体IC流片费用到底有多惊人？据《国际电子商情》了解，台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用大约为3000万美元(2亿人民币左右)。另据行业人士透露，台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿人民币，而且费用还不包含IP授权。如此巨额的资金投入，已经将很多半导体企业排除在外。
这同样给半导体投资机构带来了挑战，投资数量随着时间推移直线下滑。根据GSA的数据，从企业投入和创投投入的对比分析来看，2000年左右，企业投入约170亿美元，创投投入是36亿美元;到2010年，企业的投入高达540亿美元，而创投投入降低到5亿美元。
再从美国硅谷创投机构与“A轮”融资数来看，2000年创投机构的融资案例高达100多个，“A轮”融资案例只有55个，到了2010年，创投机构的投资案例急剧下滑到小于10个，而A轮融资案例也下滑到5个左右。
张聿表示，未来半导体产业的发展有三条主线，一是靠技术创新，二是要靠投资，不仅要有创业投资，还要有地方政府投资和企业自身的投资，实施“双轮驱动”;三是要靠人才，这个行业不是有钱就能干成事，关键还得靠团队，因此投企业更要投“人”!
两大产业投资方向
未来，中国半导体产业发展有哪些市场新机遇?陈聿看好“新一轮消费、通讯及汽车智能化需求”等方向。具体而言，包括5G、机器学习、云技术/数据中心、工业4.0、物联网、汽车、医疗、机器人以及游戏、AR/VR等。
中国是全球最大消费电子生产国、出口国和消费国。按照终端产品的分类，目前中国的智能手机占据全球的销量大于70%，平板电脑大于70%，笔记本电脑和机顶盒分别接近80%，显示器约88%，DTV约50%。
“只要中国制造业不转移出去，半导体行业还会持续高速发展。中美贸易摩擦中的关税问题对产业多少会有一些影响，但影响程度并不大，本质还在于中国制造的基本拉动作用。”他表示，近年来，中国的芯片企业得到了更多进入中国电子产业链的机会，正向反应预计从2020年开始体现，并将长期持续。
张聿最后指出了半导体投资的两大方向，一是中国替代，他表示过去十年对此方向的投资屡试不爽，皆因中国制造；二是技术创新，多指人工智能、物联网、传感器、视觉处理、光电结合芯片等，这些新兴技术很可能在未来会诞生一到两家国际巨头公司。
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