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研发客服芯片市场仍处于低景气周期。受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响，智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了一年半，中国大陆经济恢复速度低于预期，半导体行业短期内很难恢复。
根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策和科创板等资本市场的推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，竞争激烈。在半导体产业的下行周期中，资本有望发挥并购和整合的作用，产生出国内半导体设计相关细分领域的领军企业。
润欣科技的年报显示，在报告期内，公司积极扩展重点客户的无线芯片定制业务，并增加了数模混合、信号调理和MEMS传感芯片的研发投入，以期在人工智能物联网（AIOT）、声学和汽车电子等领域形成差异化的竞争优势。
2023年上半年度，公司实现营业总收入9.44亿元人民币，较上年同期下滑6.59%；归属于上市公司股东的净利润为2,086.32万元，较上年同期下滑38.36%；扣除非经常性损益后的净利润为1,840.67万元，较上年同期下滑42.73%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健，芯片的研发和集成设计能力得到了显著的提升。
此外，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了新零售、智能家居、汽车电子和生物穿戴市场的优质客户资源。
润欣科技指出，边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会。
2023年出现的新产业趋势，是生成式人工智能(AIGC)对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。
报告期内，公司与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。
此外，公司与奇异摩尔等签署战略合作协议，采用以Chiplet异构堆叠工艺，通过把SoC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。基于不同的行业应用，全球已开发出上千种各类传感器，从分离感知，到融合感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感器和算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能(机器人)行业，高算力、存储、高智能的融合感知，将成为未来新的发展方向。
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