7月31日，路透社援引印度政府消息人士称，富士康将与印度泰米尔纳德邦签署1.94亿美元（1美元约合7.15元人民币）的投资协议，在印度新建电子元件厂。就在上周五举行的印度半导体论坛开幕式上，莫迪卖力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”。据印度《印刷报》报道，出席印度半导体论坛的包括鸿海集团、AMD、美光公司等在内的诸多全球芯片企业高层。

在此次论坛上，不少与会的美国半导体企业宣布其在印度的投资计划。据美国CNBC网站报道，美国芯片制造巨头AMD首席技术官佩普马斯特宣布，AMD计划在印度未来5年内投资4亿美元，建设其旗下最大的设计中心，以加强在印度的业务发展。除了AMD之外，6月，美光宣布了在印度古吉拉特邦建立半导体组装和测试设施的计划，投资总额将高达8.25亿美元。

印度希望将自己定位为全球芯片强国，其芯片战略由两大部分组成：第一是吸引外国公司在该国开展业务和投资；第二是与美国等其他关键半导体国家结成联盟。

不过，从印度宣布半导体激励措施至今已经一年半，进展却十分缓慢。据英国广播公司（BBC）7月28日报道，除了此前富士康退出了与印度韦丹塔的195亿美元合资企业项目之外，至少还有两家公司的计划已陷入停滞。卡内基印度中心研究员班达里表示，技术转让将是印度成为制造业中心的关键，“企业是否承诺引进这些技术将取决于多种因素，例如商业环境、国内市场、出口潜力、基础设施和人才。”

就目前情况而言，这些问题仍未能全部解决。BBC称，在芯片生产价值链的关键阶段，即产品开发、设计、制造、ATP（组装、测试和封装）和支持等方面，印度仅在设计功能方面拥有强大的影响力，而在涉及到芯片生产时，印度将不得不从头开始。

此外，新德里将自己定位为芯片制造商的全球选择面临着一个大家都非常熟悉的挑战——困难的营商环境。

BBC报道称，印度一向以软件实力闻名，实际上并不具备硬件能力。由于缺乏有利的生态系统，印度制造业占GDP的比重多年来一直停滞不前。专家表示，印度需要进行根本性且持久的改革来改变这一现状，才能实现其半导体发展目标。美国信息技术与创新基金会副总裁埃泽尔说，想要提升营商环境，印度需要解决海关、税收和基础设施等投资障碍。

“如果激励措施是吸引半导体ATP或晶圆厂的首要战略，印度将无法与中国、欧盟或美国等竞争对手进行长期竞争。”BBC称，这主要是因为印度的半导体激励政策只是世界上众多半导体激励政策之一，欧盟、美国等同时提供的补贴要大得多。

研究员班达里对此表示，大部分公司也不会为了补贴而转移业务，“由于拥有供应商、合作伙伴、消费者和物流组成的现有生态系统，这使得它们很难轻易将业务转移。”他还说，在一个供应链支离破碎的环境中，印度发现自己正处于“十字路口”：要么认真尝试培育硬件制造业，要么错失机会。