2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%

发布时间:
来源: 电子元件技术

【导读】6月21日消息,据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示,2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%,但是预计2023年恐将同比下降6.5%。


2.jpg


IDC表示,受益于客户长约助力、代工价调涨及扩产效应,2022年全球晶圆代工营收成长达27.9%。 其中,台积电随着先进制程持续扩张,市占率自2021年的53.1%,攀升至2022年的55.5%,稳居龙头地位。


IDC资深研究经理曾冠玮说,受市况变化影响,近三季晶圆代工厂面临订单修正冲击,产能利用率大幅下滑。 不过在供应链经历一年以上的库存去化后,后续投片可能从先前的消极转为稳健保守,预期产能利用率将缓步回升。


展望今年,IDC预估,2023年全球晶圆代工营收恐将下降6.5%。 台积电在3nm、4nm及5nm投片量增加下,今年市占率有望持续攀升。



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


文章来源于: 电子元件技术 原文链接

本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。