【导读】据半导体业者表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升,台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外,还有另一道曙光出现。
历经近1年需求大跌,全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款,甚至由大赚到亏损困境后,混沌黑暗隧道将至尽头,复苏曙光终现。
据半导体业者表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升,台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外,还有另一道曙光出现。
IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转
市场传出,营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等,受惠终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10~15%。
受到疫情红利消退与俄乌大战、封控、全球通膨压力高升等诸多压力下,全球半导体科技供需于2022年第2季急速反转,除工控、车用应用外,其他从终端代理、品牌到IC设计,库存水位陆续拉警报,供应链接连进入地雷区。
率先崩跌的就是驱动IC产业,暴起暴跌、损伤惨重,为快速止血,不得不砍单毁约,赔给台积电、联电的金额就超乎预期。
例如,2021年大赚的敦泰,2022年因第3季提列近25亿元的存货跌价损失而导致全年大亏;龙头厂联咏则跌势较轻,2023年获利年减28.04%。此外,MCU产业也是快速打回原形,价量显着大跌,至今库存仍未清理完毕。
另外,台IC设计龙头联发科2022年业绩虽未见衰退,但先前对于2023年表现则已明显转趋保守,市场先前认为由于多家客户手机库存调整至少超过半年,联发科2023年业绩应会明显衰减。
终端PC品牌方面,宏碁、华硕在2022年第4季都出现亏损,且对于2023年上半仍保守看待。
而半导体崩落最后一棒的晶圆代工,包括台积电在内,2023年首季业绩将衰减,先前对于景气回温时间点也都相当谨慎保守。
然据半导体业者表示,近期半导体低迷情势出现好转迹象,甚至已见数道复苏曙光,其一是晶圆代工最坏情况将过,除部分终端产品库存去化加速外,美中冲突下的转单效应也将发酵,第2季产能利用率、业绩有机会止跌回升。
其中,更盛传台积电28纳米至年底仍会是满载盛况,而5/4纳米等热门制程产能利用率也逐季回升下,台积电开始评估下半年针对部分制程二次调涨代工报价,若台积电强势再涨成功,将令晶圆代业者报价更为坚定。
值得注意的是,另一道光就是传出营运最早且直接暴跌落底的驱动IC产业,库存去化已至尾声,价格亦已止跌。
近期更传出随着终端需求缓升、客户回补库存与新品推出下,联咏与矽创4月将出乎预期调涨部分驱动IC报价,涨幅达10~15%,同时也重新增强对晶圆代工厂投片力道。
半导体业者预期,库存降低、需求回温下,供应链也按实力强弱逐一回温,实力坚强的大厂将率先挥别低谷,重启成长动能。
随着国内年初解除封控措,工作生活恢复正常,第2季进入五一与618购物节档期,运营商促销,以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下,终端库存可望加速去化。
由于压抑多时的国内消费需求可望喷出,下半年半导体科技产业景气可望优于预期,对大厂而言应没那麽悲观,全年跌势可望收敛。
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