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CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开，延续去年的风尚，AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”，相关产品在性能与创新上则进一步升级。
半导体方面，高通、联发科、英伟达、英特尔、AMD、SK海力士、黑芝麻智能等厂商展示的最新产品/技术，包括SoC、CPU、GPU、存储器等，都紧密结合AI议题，性能体验大幅提升，吸引广泛关注。
高通：推出全新AI芯片Snapdragon X
高通全面展示了其在PC、汽车、智能家居、企业级应用等领域的创新，并宣布推出新款AI芯片——Snapdragon X，采用4nm制程工艺，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。
图片来源：高通
该款芯片已经与多家科技大厂达成合作：Snapdragon X将支持微软AI助手Copilot+软件，能够帮助用户完成复杂任务；包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC厂商将采用Snapdragon X，相关AI PC将于今年初上市。
高通认为，AI时代下，边缘侧迎来发展机会。高通公司总裁兼CEO安蒙表示：AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴，跨多元终端品类为消费者和企业带来AI为先的体验。
联发科X英伟达：合作推出GB10超级芯片
CES 2025期间，联发科宣布与NVIDIA（英伟达）合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA ® Project DIGITS。
图片来源：英伟达
资料显示，Project DIGITS是英伟达推出的一款个人AI超级计算机项目，旨在让用户在家里就能享受到超级计算机的性能。Project DIGITS设备配备了GB10超级芯片，主要面向AI研究人员、数据专家以及科学家等。
此次合作之前，联发科已经与英伟达携手，在天玑汽车座舱平台上整合了NVIDIA下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术。此外，联发科亦整合了用于AI模型训练及优化的NVIDIA TAO工具套件与MediaTek NeuroPilot SDK开发套件，以先进的边缘AI功能加速物联网领域的应用发展。
英伟达：推出GeForce RTX50系列
除了与联发科合作开发的GB10超级芯片之外，英伟达在CES 2025上的重磅产品还包括全新GeForce RTX50系列Blackwell架构GPU，旨在推动游戏、自动驾驶、机器人等领域的技术发展。
图片来源：英伟达
资料显示，GeForce RTX 50系列搭载920亿晶体管，计算能力高达4000 TOPS，AI性能达4 PFLOPS，较上一代Ada架构性能提升三倍。GeForce RTX 50系列光线追踪性能达到380 TFLOPS，并行着色能力达125 TFLOPS，画质体验进一步提升。同时，Blackwell系列引入了全新的“神经纹理压缩”和“神经材质着色”技术，使着色器能够直接处理神经网络，带来了更高效、更细腻的图形表现。
另据英伟达CEO黄仁勋介绍，RTX 5090的性能将是RTX 4090的两倍。RTX 5070性能相当于RTX 4090。
英特尔：首款Intel 18A制程芯片亮相
针对企业、创作者和游戏发烧友，英特尔发布全新酷睿Ultra 200V系列处理器，200HX和200H系列处理器，以及200U系列移动处理器，展示了锐炫B580和B570等GPU产品。
图片来源：英特尔
CES 2025演讲环节上，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston展示了首款Intel 18A制程芯片，并宣布采用intel 18A制程的Panther Lake处理器将于2025年下半年正式发布，目前芯片已处于测试阶段。
资料显示，Panther Lake称为Core Ultra 300，拥有16个核心，有望成为英特尔Arrow Lake-U/H系列后继者。
AMD：持续发力AI PC
AMD在CES 2025上宣布了多款处理器产品，以进一步巩固其在AI PC市场的地位。其中，全新锐龙AI Max系列处理器满足了高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求，拥有多达16个“Zen 5”架构 CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，拥有高达128GB的统一内存，其中最高可将96GB用于图形处理。锐龙AI Max PRO系列处理器专为重新定义轻薄工作站而打造。
图片来源：AMD
新的锐龙AI 300系列处理器配备多达8个“Zen 5”架构的处理器核心和最新的RDNA 3.5图形架构。凭借由AMD XDNA 2技术驱动的NPU，Ryzen AI 300系列处理器性能比第一代NPU提升了高达五倍，提供更强大的AI算力。
针对日常商务办公，全新的锐龙AI 7 PRO 350和锐龙AI 5 PRO 340处理器专为支持新一代微软Copilot+应用体验而设计。搭载锐龙AI 300 PRO系列处理器的商用系统拥有领先的高达50+ NPU TOPS的AI性能，可为企业提供支持向AI驱动型办公模式转型所需的强大计算能力。
SK海力士：尖端AI存储产品悉数亮相
SK海力士在本届CES上设立了人工智能数据中心展示区域，其展出的尖端、面向人工智能的存储技术包括HBM、服务器DRAM、eSSD、CXL及PIM。
图片来源：SK海力士
其中，16层HBM3E样品备受关注，48GB 16层HBM3E专门针对人工智能学习和推理进行了优化。目前，该产品仍处于开发阶段。DDR5 RDIMM和MCR DIMM，这两款高速服务器DRAM模块专为数据中心环境定制，能够提供快速的数据处理能力和大容量内存支持。
SK海力士特别展示了包括PS1010、PEB110和PE9010在内的创新的eSSD解决方案，产品专为数据中心量身定制，具备应对人工智能应用所产生的大规模数据所需的卓越可靠性与快速的读写速度。
此外，SK海力士还展示了包括CMM-DDR54和CMM-Ax5在内的CXL技术，GDDR6-AiM和AiMX PIM解决方案，以及端侧AI解决方案。
黑芝麻智能：华山A2000首次亮相
受国际形势变化影响，CES 2025上中国大陆芯片厂商参展数量不多，AI相关的芯片厂商则更加“稀缺”，黑芝麻智能是其中之一。本届展会上，黑芝麻智能旗下华山系列A2000芯片样片首次亮相。
图片来源：黑芝麻智能
华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，以7nm工艺制造，内置了黑芝麻智能“九韶”NPU核心，支持全场景通识智驾。就在上个月，黑芝麻智能发布其华山A2000家族芯片平台，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。
官方表示，华山A2000芯片不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。
结 语
观察上述半导体厂商CES动态，不难看出AI时代下服务器、数据中心发展势头依然强劲，与此同时AI PC、智能汽车等也在持续发力，半导体大厂在这些领域的竞争也较去年更加激烈。展望未来，AI仍将是驱动半导体产业发展的重要力量。
