技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服
特性
ADuC834 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片24位数据采集系统。与ADI公司的所有MicroConverter产品一样，它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。
.ADuC834（硬件和软件）完全向后兼容ADuC824。ADuC834提供52引脚PQFP或56引脚CSP封装，采用3V或5V电源供电。
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADUC834BCPZ |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
|
|
|
| ADUC834BSZ |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
示例代码
ADuC834 Code Examples
正在寻找评估软件？您可以在这里找到
评估套件 1
EVAL-ADUC834
ADuC834 QuickStart开发系统
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
工具及仿真模型 1
文章来源于:analog.com 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。