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研发客服中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司(NASDAQ：LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
· 莱迪思和其他行业领导者将带来25+场主题演讲和小组会议，重点关注网络边缘、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。
· 40多位莱迪思特邀演讲嘉宾和来自不同行业的技术专家将重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。
· 来自莱迪思和30多家合作伙伴和客户的75+技术演示，应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。
文章来源于:21IC 原文链接
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