面向智能座舱的5G SoC模组AN803S系列丨广通远驰确认申报2024金辑奖

2024-09-26  


面向智能座舱的5G SoC模组AN803S系列丨广通远驰确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强


申请技术丨面向智能座舱的5G SoC模组AN803S系列


申报领域丨智能座舱


独特优势:


广通远驰集合5G通讯的SoC智能座舱模组,包括5G MODEM,及算力强大的CPU/GPU/NPU,内置Android操作系统。


模组内置LXC方案,将娱乐系统(ANDROID)、仪表系统(Linux)、TBOX系统(Linux)隔离开。


本项目所采用的高通芯片方案,能够紧跟最先进工艺和算力,并能紧跟ANDROID的最新版本,从而保证用户的使用体验,并能运行更多应用(例如时下非常热门的AI大模型)。是当今智能座舱领域最强大、最先进的方案。


应用场景:


AN803S-CN专门为汽车前装应用而设计,在硬件设计上,模组可经受严苛环境的测试,具有优越的防静电和防电磁干扰能力。为汽车行业等特殊环境应用领域提高解决方案。 AN803S-CN依照IATF16949体系而开发,遵循APQP品质流程,符合道路车辆电气与电子设备环境条件。


未来前景:


广通远驰智能座舱解决方案,实施SOA软硬分离提供创新解决方案可围绕SOA架构,根据汽车厂商不同需求,提供不同平台化产品,拥有高复用度、高灵活度、高成熟度的强竞争力,支持多尺寸多屏幕互动、双系统共存并深度整合多种主流应用。采用市场主流高性能车规级芯片,将网联与智能座舱合二为一,支持集成AVM、AR导航、DMS、OMS等高算力算法,支持丰富的云服务,可集成丰富生态。


金辑奖介绍:


“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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