Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对开发的扩展需求发布了多协议新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

代码需求持续增加，扩展存储容量以应对未来设计

芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科技深刻了解到，必须随着Matter标准的演进来推出相应的产品。举例来说，自2022年10月Matter 1.0发布以来，到目前为止的18个月中，大多数设备类型的Matter代码需求已经增长了6%。

投资打造支持Matter的智能家居的消费者不会希望他们的新设备在几年内就变得过时。相反，他们希望能确信自己去年购买的Matter设备仍然可以与同样的设备一起使用，并且和他们明年购买的下一个Matter设备一样安全。这就是Matter的互操作性和安全性承诺，也是芯科科技将设计为最先进的支持Matter标准的的原因所在。

与屡获殊荣的MG24多协议无线在相同的平台上构建，其闪存和RAM容量是MG24的两倍，可配置高达3200 KB的闪存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引脚数量也是MG24的两倍，这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接，从而实现更好的系统集成。

MG26还集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，不只可以为Matter应用，而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。

这显著提高了该系列产品的能量效率，因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担，从而允许更多耗电功能进入休眠状态，可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择，因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中，而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。

MG26多协议SoC功能特性和关键优势

低功耗无线片上系统

■ 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 78 MHz ARM Cortex®-M33

■ 高达3200 kB 的闪存程序内存

■ RAM数据内存高达512 kB

■ 用于AI/ML加速的矩阵矢量处理器

优异的无线电性能

■ -105.4 dBm 灵敏度 @ 250 kbps O-QPSK DSSS

■ -105.7 dBm 灵敏度（在 125 Kbps GFSK 条件下）

■ -97.6 dBm 灵敏度（在 1 Mbps GFSK 条件下）

■ -94.8 dBm 灵敏度（在 2 Mbps GFSK 条件下）

■ 高达 19.5 dBm 的 TX 电源

低系统功耗

■ 5.4 mA RX 电流（在 1 Mbps GFSK 条件下）

■ 6.2 mA RX 电流（在 250 kbps O-QPSK DSSS 条件下）

■ 6.0 mA TX 电流（在 0 dBm 输出功率条件下）

■ 19.0 mA TX 电流（在 10 dBm 输出功率条件下）

■ 152.8 mA TX 电流（在 19.5 dBm 输出功率条件下）

■ 56.6 μA/MHz（活动模式 (EM0)，在 39.0 MHz 条件下）

■ 1.4 μA EM2 深度睡眠电流（16 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC）

小型化封装

■ QFN48 6 × 6 × 0.85 mm

■ QFN68 8 × 8 × 0.85 mm

■ BGA136 7 × 7 × 0.82 mm 

广泛多样的MCU 外围设备：包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、实时计数器、脉冲计数器、看门狗定时器等外设

物联网安全技术：通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务（CPMS），xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。