手机芯片销售上升,高通2024Q1营收年增5%

发布时间:2024-02-04  

【导读】高通于美国股市周三盘后公布2024会计年度第一季(截至2023 年12 月24 日为止)财报:非一般公认会计原则(Non-GAAP)营收年增5%至99.22亿美元,Non-GAAP 每股稀释盈余年增16% 至2.75 美元。根据LSEG的调查,分析师预期高通第一季Non-GAAP营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为95.1亿美元、2.37美元。


高通于美国股市周三盘后公布2024会计年度第一季(截至2023 年12 月24 日为止)财报:非一般公认会计原则(Non-GAAP)营收年增5%至99.22亿美元,Non-GAAP 每股稀释盈余年增16% 至2.75 美元。根据LSEG的调查,分析师预期高通第一季Non-GAAP营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为95.1亿美元、2.37美元。


展望本季,高通预期营收将介于89-97亿美元之间(中间值为93亿美元)、Non-GAAP每股稀释盈余介于2.20-2.40美元之间(中间值为2.30美元)。分析师预期高通第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为93.6亿美元、2.26美元。

手机芯片销售上升,高通2024Q1营收年增5%

高通QCT事业部数据显示,2024会计年度第一季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元,车用芯片营收年增31%至破纪录的5.98亿美元,物联网(IoT)芯片营收年减32%至11.38亿美元。

高通CEO Cristiano Amon在2024年拉斯维加斯消费电子展(CES)表示,大部分的渠道库存修正已经结束,至少在Android手机市场上是这样。

Skyworks执行长Liam K. Griffin周二透过财报新闻稿表示,Android智能手机市场出现复苏迹象。


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