该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司（纽约证券交易所代码：SPHR）共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统，用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。

Sphere在剧场内安装了一个世界最大的高分辨率 LED 屏幕，以球幕形式包围观众席顶部与四周，营造出一个真正的沉浸式视觉环境。Sphere旗下负责开发原创现场娱乐体验的工作室Sphere Studios为这个 160,000 平方英尺、16K x 16K 的屏幕设计了一个Big Sky摄影系统。为满足Sphere屏幕对影像尺寸和清晰度的要求，意法半导体与Sphere Studios合作，为Big Sky打造了业内首个18K影像传感器，也是目前是世界上最大的商用电影摄像传感器，与世界上最清晰的电影镜头配合，能够以前所未有的方式拍摄清晰的大画幅影像。

Sphere Studios的 Big Sky项目首席架构设计师 Deanan DaSilva 表示：“Big Sky极大地推动了电影摄影技术的发展，每个元素都代表了我们在设计和制造创新方面取得的飞跃。摄影机上的影像传感器决定着画质的好坏。考虑到 Sphere屏幕的尺寸和分辨率，Big Sky的传感器必须超越现有传感器的摄影能力。意法半导体与Sphere Studios密切合作，利用ST丰富的技术经验推出这款突破性影像传感器，有助于为Sphere乃至整个娱乐行业创造出更丰富的沉浸式视觉内容。”

意法半导体执行副总裁、影像子产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示：“近 25 年来，意法半导体一直处于影像技术、IP 和工具的前沿，致力于打造具有先进功能和性能的独特解决方案。要打造达到这种尺寸、分辨率和速度的定制化传感器，同时还要满足低噪声、高动态范围和极其苛刻的良率要求，对 ST 来说是一个全新的挑战，而我们法国克罗尔12英寸(300mm)晶圆厂下线的第一批晶圆就成功地应对了这一挑战。”

作为世界排名前列的影像传感器研发和制造厂商，意法半导体的影像技术和代工服务能够满足各种不同的摄影市场需求，包括专业摄影和电影摄影。Big Sky 的 3.16亿像素影像传感器的尺寸几乎是高端商用全画幅相机影像传感器的七倍，分辨率是其四十倍。该芯片的尺寸为 9.92 厘米 x 8.31 厘米，面积是82.4 平方厘米，几乎是二英寸照片的两倍，12寸晶圆上仅能切割出四个这样的裸片。配备这种传感器的Big Sky可以拍摄120帧/秒的速度拍摄影像，数据传输速度为60 GB/秒。

Big Sky 还能让电影摄像人员仅用一台摄影机就可拍摄大幅面影像，无需拼接多台摄影机的拍摄画面，从而避免了近距离拍摄限制、影像拼接处理等常见问题。Sphere Studios 已申请了十项 Big Sky 技术相关的专利，而且专利数量还在增加。

达伦·阿罗诺夫斯基 (Darren Aronofsky) 的电影《来自地球的明信片》(Postcard from Earth)是第一部用 Big Sky制作的电影，目前正在 Sphere剧场放映，这是 Sphere球幕视听体验活动的一部分。自首映以来，该影片吸引了无数观众。影片带领观众踏上一个跨越七大洲的旅程，而通过Big Sky 拍摄的令人叹为观止的影像，让观众足不出户便可身临其境。 有关 Sphere 球幕视听体验活动的更多信息，请访问 thesphere.com。

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Sphere娱乐有限公司(纽约证券交易所股票代码：SPHR)是一家知名的现场娱乐传媒企业，该公司旗下的Sphere公司是一家以重新定义娱乐未来为目标、尖端技术驱动的下一代娱乐传媒企业。 第一个Sphere球形剧场于 2023 年 9 月在拉斯维加斯开门迎客。此外，该公司旗下的 MSG网络公司运营MSG Network 和 MSG Sportsnet两个地区性的体育娱乐网站，以及直接面向消费者和经过认证的流媒体产品 MSG+，为观众提供各类体育直播等节目。 更多信息，请访问sphereentertainmentco.com。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。