申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨人工智能视觉感知芯片 (AI SoC)

产品描述：

1. 大算力AI域控芯片，5nm车规制程；

2. 符合ASIL-B。

独特优势：

1. 领先的AI处理性能，搭载自研第三代CVflow® AI加速引擎、广泛支持各类神经网络算法高效运行，高效运行BEV类算法 （CNN或Transformer），AI性能超过市场竞品3倍；

2. 最成熟、易用的工具链；

3. 内置ISP可实时处理12路及以上超高清摄像头，体现业界最优画质；

4. 超低功耗30瓦；

5. 除了支持更多路超高清摄像头输入，还支持中央域控4D成像毫米波雷达，激光雷达输入和处理，全面覆盖从ADAS ，L2+ 到L4 的各级汽车自动驾驶。

应用场景：

城市NOA域控、 L2+ 到L4 的各级汽车自动驾驶

未来前景：

高性能的单SoC解决方案大大降低了开发难度、超低功耗无需水冷散热设计更进一步降低系统成本。领先的AI处理性能，原生支持BEV /Transformer，还支持中央域控4D成像毫米波雷达，使得从设计到量产变得更加容易，引起业界广泛兴趣。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。