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2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元，同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元，较上年的6.82亿美元增长24.5%。

按照地区分布，来自中国大陆客户的份额到历史新高，占2016财年收入的49.7%。而在2015财年这个份额为47.7%。

从利润上看，中芯国际2016年的净利为3.16亿美元，同比增长42.3%。

中芯国际2016年的营收分布

中芯国际的客户遍布全球，包括主要的集成装置制造商、无厂房半导体公司及系统公司。

2016年，按地区计算，美国客户的贡献佔整体收入总额的29.5%，而2015年则贡献34.7%。基于本集团在中国的战略位置，中芯国际的中国业务收入在2016年佔整体收入贡献为49.7%，而2015年则为47.7%。尤其是中国客户在2016年为本集团先进晶圆（90纳米及以下）制程贡献63.3%的收入。欧亚区的贡献在2016年占整体收入贡献为20.9%，而2015年则为17.6%。

应用领域方面，通讯应用的收入贡献由2015年的51.5%下降至2016年的47.7%，然而，通讯应用的收入金额由2015年的11.5亿美元增加至2016年的13.9亿美元，年度增长率为20.7%。消费者应用占中芯国际2016年总收入的38.2%，而2015年则为36.1%。消费者应用的收入金额由2015年的8.1亿美元增加至2016年的11.1亿美元，年度增长率为37.9%。

尽管中芯国际对个人电脑市场的参与非常有限，但其于电脑应用的业务亦由2015年的1.01亿美元增长至2016年的1.23亿美元，年度增长率为21.3%。

此外，通过收购LFoundry，本集团于汽车、安保及工业相关应用之收入由2015年的1.76亿美元增加至2016年的2.88亿美元，年度增长率为63.7%。

以技术作分界，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例由2015年佔总收入的44.4%增至2016年占总收入的46.9%，尤其是，40/45纳米技术的收入贡献百分比由2015年的15.8%增至2016年的22.4%。另外，28纳米技术的收入贡献比例由2015年的0.1%增加至2016年的1.6%。

中芯国际凭借在地理上于中国享占优势，业务持续增长。根据IHS iSuppli的数据，就半导体集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，主要原因是其拥有庞大的电子製造及大众消费市场。HIS iSuppli估计于二零一六年付运至中国的半导体价值约为1,590亿美元，佔全球半导体价值约45.2%。

此外，由于中国集成电路设计市场仍持续康及强劲增长。地方分析师ICwise估计，中国集成电路设计市场于2016年达约179亿美元，按年比较2015年增长逾26.2%，并预计直到2020年可能会按複合年增长率21.3%增长，将令中国集成电路设计市场的价值于2020年达388亿美元。

值得注意的是，未来收益增长显示，中芯国际使用专门技术及先进技术製程的新设计数目有所增加，尤其针对0.18微米、0.11/0.13微米、55/65纳米、40/45纳米及28纳米制程技术需求。中芯国际在各销售地区均有客户使用我们最具竞争力的专门技术及最先进技术制程。

半导体行业观察认为，中芯国际在2016年将会获得更高的增长。

2016年取得的重要进展

中芯国际在2016年伴随可持续的盈利及高于行业平均收益增长的绩效，继续成功执行其长期策略，继续发展其先进技术能力，开发具有附加价值的差异化技术。凭著该集团的技术规模及邻近中国市场，加上管理层早经证明于营运、技术开发及客户服务的往绩记录，使本集团业务长期增长。

2016年是中芯国际在多个领域重要的一年，其中包括本集团录得收入29亿美元（为本公司16年来的历史新高）、继续与业内主要营运商合作开发14纳米鳍式场效电晶体（「FinFET」）制程技术、与领导移动基带及数字消费集成电路设计公司开始量产28纳米技术、扩张其位于中国北京的300mm晶圆厂营运及位于深圳的200mm晶圆厂营运。

此外，中芯国际2016年通过收购意大利的LFoundry S.R.L（「LFoundry」）的70%大多数拥有权，完成其首次国际收购。是项收购让中芯国际可进入全球汽车电子市场（集成电路市场

增长最快的其中一个板块）。

从目前看来，中芯国际将成为中国大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术并进入大量生产的纯代工厂、全球首家为SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯 代 工 厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺製程技术的纯代工厂。

中芯国际也对特殊应用产品继续推动具有附加价值的晶圆生产制程技术，如电源管理集成电路（「PMIC」）、嵌入式电力可擦除可编程唯读存储（「eEEPROM」）、嵌入式快闪存储（「eFlash」）、嵌入式微处理器（「MCU」）、超低功耗技术（「ULP」）、射频集成电路（「RF」）及无线连接、触摸控制器集成电路（「TCIC」）、指纹传感器、摄像头芯片（「CIS」）及微机电系统传感器（「MEMS」）。该等应用是移动计算市场、持续增长的汽车电子市场及日益增长的物联网市场的根本构件。

中芯国际已成功建立一个扩充的生产基地、均衡的技术组合和一站式服务，配合其全球营运的优势，足以服务国内及全球的客户。

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