近日(9月11日)，巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦批准了创建巴西半导体计划(PL13/2020)的法律。该法律旨在促进该国在新投资、采用新技术和加强研究方面的进展，以及在半导体领域的创新。

巴西半导体新规正式获批，多项激励措施被公布

新法规将巴西半导体及信息和通信技术行业的激励措施延长至2029年，巴西国家经济社会发展银行(BNDES)和研究和项目融资所(Finep)被授权向半导体行业提供资金，这些资金将用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备的采购等方面。

在本周三举行的“工业和数字革命(涵盖半导体行业)“仪式上，巴西半导体行业协会 (Abisemi) 主席Rogerio Nunes宣布，预计到2035年将在巴西促进约248亿雷亚尔(约312亿人民币)的投资，用于开发新产品、增加产能和扩大产品组合。同时，新法规还确认巴西将针对芯片、太阳能电池板和电子产品生产等行业，每年提供金额达70亿雷亚尔(约88亿人民币)的资金。

这一措施是巴西政府为推动国家半导体产业发展所采取的重要步骤之一。通过这种方式，巴西不仅支持现有的企业，也为新企业提供了财务支持。另外，这些激励措施不仅将促进半导体行业的发展，还将促进与半导体相关的商品和服务的出口，增强巴西在国际舞台上的竞争力。

巴西希望提升本土半导体制造能力

此前，《中巴商业资讯网》报道，巴西有11家大型半导体企业，但这些企业主要集中在产业链的后端，即组件的测试、调整、切割和封装等领域。巴西半导体行业主要服务于巴西国内市场，为智能手机、笔记本电脑、服务器等制造领域的信息技术行业提供存储器，满足全国约8%的需求。

如今，巴西半导体企业在IC设计、存储器模块和封装等领域取得了一定进展，这不仅提升了本土技术的竞争力，也为国内市场的多样化需求提供了支持。政府为促进半导体行业的进一步发展，采取了包括税收减免、投资研发在内的多种激励措施。这些举措旨在减少对外部市场的依赖，提高国内半导体产业的自主创新能力。

今年是中巴建交50周年。中国和巴西在半导体领域的合作日益加深。去年双方领导人在会晤时同意成立工作组，以推动南美半导体生产，并签署了十余项协议，涉及5G通信、互联网和网络安全等技术联合研发。同时，巴西积极寻求中国的技术和投资，有意建立半导体工厂生产面向巴西市场的产品，并希望通过技术转让提升本土半导体制造能力。