台积电、三星赴美遇最大弱点:人才差太多

发布时间:2024-05-05  

美国为了加强半导体制造在地化,推动芯片法案补助、及英特尔等大厂,但各厂商却接连出现人才不足,延后建厂时程与量产时间等问题,华盛顿邮报直言,美国半导体产业最大的问题还是人才,砸大钱找与英特尔,却没有足够的人才库,确实是比较差的一部分。

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报导提到,不仅是建厂的工人短缺,晶圆厂运作所需的技术员、工程师及计算机科学家也都不够,为了让更多人投入半导体产业,美国需要小区大学培训、高中职业计划甚至学徒制,但这些策略看似简单,实务执行上并不容易,相当复杂又费时。

报导直言,设厂的所在地亚利桑那州,其实大部分的人并不了解半导体产业,碰上招募人才的问题也就不意外了。

报导喊话,如果美国无法提供足够的人才,应该要做好开放大量外籍人才的准备,目前的学徒制似乎是最有效的做法,每间半导体公司应该都会推出类似措施,解决捉襟见肘的人才问题。

台积电美国厂采用4纳米,量产时间从2024年底延至2025年上半年,二厂跟着延后,采用2纳米预计2028年量产,第三厂量产时间尚未确定,但确定采用2纳米或更先进的制程。

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