【导读】据台媒电子时报报道，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。

据台媒电子时报报道，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。

熟悉车用芯片人士认为，车用芯片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束。

部分应用如车用显示驱动IC（DDI），在车用面板客户完成一定的库存去化之后，拉货正在缓慢复苏当中。需求更为稳健的产品如车用CMOS影像传感器、高端MCU、MPU甚至是高速处理器等产品，热度就偏低一些。智能座舱外围IC需求也处于不上不下的状态。

DDI相关业者指出，车用DDI价格压力正趋近手机和其他消费性应用，过去被视为是获利空间较为稳健的车用市场，现在看来已经不是这样，主因车用面板的使用愈来愈普及，使用量也在增加，技术稳定度日渐提升。

面板客户面对这样的市场，通常会给予上游零组件业者一定的价格压力，另一方面，传统DDI产正快速被更高阶的TDDI产品取代，也进一步加剧DDI竞争压力，车用DDI因此变成需要推动技术升级的产品类型。

相比之下，车用CIS需求还在节节攀升，因为车用镜头需求及规格升级动作并没有停滞，尤其在欧美汽车市场，不仅自动驾驶和辅助驾驶等功能会需要更多更高规格的车身外镜头，车内的镜头数量也会因为相关安全法规的制定而有所增加。

因此，多数车用CIS供应链对后市都抱持正面态度，也都强调2024年车用CIS需求持续火热，仍然会是投注大量资源发展的关键应用。

不过对于整体的汽车芯片市场，根据芯片大厂们的财报表现，对下一阶段则是趋向保守的看法。

在恩智浦公布的财报中，第四季度营收34.22亿美元，同比增长3%；汽车业务营收同比增长5%，工业与物联网同比增长9%，移动业务同比增长8%，通信与基础设施及其他业务同比下降19%。2023全年收入为132.8亿美元，同比增长1%；汽车业务营收同比增长9%，工业与物联网同比下降13%，移动业务同比下降17%，通信与基础设施及其他业务同比增长5%。

尽管整体业绩保持增长，汽车业务还在几个业务板块中处于领先，占2023年总收入的56%，但恩智浦对2024年的预期却不乐观。由于电动汽车和电子市场的疲软，恩智浦2024年第一季度的收入预测为31.3亿美元，低于预期的31.6亿美元。恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers表示：“我们正在通过管理我们的控制范围来实现软着陆，特别是限制向客户过度发货。”

这一情况在同为汽车芯片大厂的德州仪器、意法半导体等公司此前发布的财报中亦有所体现。德州仪器第四季度销售额同比下降13%，远低于市场预期，同时预计2024年第一季度的销售额也将低于预期。意法半导体的2023年第四季度业绩也显示，净营收同比下降3.2%，远低于市场预期，同时预计第一季度的营收也将较上年同期下降15%。

但有专家指出，汽车智能化、电动化已经成为举世公认的发展大趋势。市场对汽车芯片的需求仍具韧性。尽管目前为止，多数汽车芯片大厂对2024年的展望不及预期，但安森美第四季度财报数据却超出预期，2024年第一季度展望也基本符合分析师预期，这表明汽车制造商对安森美旗下车载CMOS图像传感器的需求仍然非常旺盛。

SIA行业统计和经济政策总监 Robert Casanova 认为：“尽管汽车芯片今年开局缓慢，但预计该芯片市场仍将增长 6%。”

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