上周，CES2024热闹非凡，作为一年一届的“科技圈春晚”，此次汽车芯片成为展出主场。与往届不同，本届CES出现更多变数，预示着市场开始“卷”向新赛道。

付斌丨作者

电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品

中国芯片，车企下一个目标

在CES2024上，EEworld观察到，越来越多的车企开始重视与中国芯上车，这也带动了Tier1和Tier2使用国产芯片研发新品。

安波福：搭载“中国芯”

安波福作为TOP15的Tier1，开始推出采用中国芯片的方案，证明了车企开始部署布局国产芯片。安波福在CES上共推出两款包含国产芯片的产品：

一款是首个基于中国本地的高性能单系统级芯片打造的跨域融合计算平台，它由安波福中国研发团队基于本土系统级高性能芯片所打造，这能够更好地发挥本地化开发和交付的优势，快速响应市场需求，并通过软硬件集成的整体解决方案，为整车客户带来更全面的性能提升和成本优势。

跨域融合计算平台能够覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。

此外，该计算平台是基于风河Linux容器架构的轻量化隔离方案的设计，减少了架构的复杂性和开发时间，实现了软硬解耦。另外，该计算平台采用了风河的高实时性和高安全性的VxWorks操作系统，是业界第一款也是唯一一款支持容器化的实时操作系统。

另一款是“安波福国产系统级芯片舱行泊融合系统”，它由中国本土团队主导开发、搭载了国内首颗一体式集成雷达芯片的安波福第七代4D毫米波角雷达，是业界首款采用空气波导天线的4D雷达本地化解决方案。

该款高性能角雷达是基于77G赫兹的4发4收国产雷达芯片所设计，采用最新混合波形设计提高了动态信噪比，可以实现更远的距离和全距离的高分辨率探测，从而对行人等弱势目标有着更好的探测能力。

黑芝麻智能：头部车企都用了

黑芝麻智能在本届CES也展出了两款产品，均获国产头部车企应用：

其一是华山二号A1000，A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。

目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。

其二是武当系列C1200，它内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。

黑芝麻智能在CES 2024正式公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

芯驰科技：拿下十个定点车型

本次CES上，芯驰表示芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎，共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案，已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，灵活支持不同客户的需求。

禾赛科技：拿下一汽定点项目

CES上，禾赛科技透露，ET25已于不久前拿下了一汽集团的定点项目，成功实现量产突破。根据规划，红旗品牌下一代旗舰纯电车型将率先采用ET25，打造舱内激光雷达智驾方案。

作为一款车规级超薄远距激光雷达，ET25专为放置在前挡风玻璃后设计，在实现仅25 mm极度轻薄机身的基础上，将905 nm激光雷达的测距能力（在反射率为10%的条件下）提升到了250 米以上。

此外，禾赛还发布了自研的512线超高清超远距激光雷达AT512，可实现300米的标准测远（@10% 反射率），相比上一代产品AT128提升了50%；最远探测距离可达400米，约为市场上同类远距激光雷达的2倍。

支撑AT512实现这一亮眼性能的，是禾赛第四代自研芯片，该款芯片在集成度上相较于前几代产品进一步提升，能够实现每秒最高处理超过1亿个点，由此支持AT512 能够以每秒约1230万的超高点频为汽车提供图像级超清晰三维感知，实现全局均匀的 0.05° x 0.05° 角分辨率，点云密度为AT128的8倍。

不做软件定义汽车，就淘汰

EEworld还观察到，随着汽车架构不断发展，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle）成为芯片行业新战场。提到“软件定义车”，电动车大厂特斯拉（Tesla）具代表性，车子功能经由软件不断更新、提升功能。

过去，这一概念并未受到广泛讨论，而在今年的CES上，车企、Tier1、云端服务供应商、大型消费电子业者纷纷提出“软件定义汽车”，从各自领域切入市场。

极氪：采用英特尔的AI SoC

CES上，英特尔推出一系列新的人工智能增强型SoC，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。专为软件定义车辆（SDV）而设计，SoC集成了源自英特尔AI PC路线图的人工智能加速功能，支持多种车载AI使用案例。

按照英特尔描述，软件定义汽车SoC芯片就是舱驾一体芯片，典型如高通的SA8775、SA8797和英伟达的Thor，但从产品Demo看，英特尔是想恢复昔日Apollo Lake（简称APL）横扫高端座舱的荣光。

极氪明确了会成为第一个实施该技术以支持人工智能驱动的车内体验的公司，包括驾驶员和乘客监控功能，这对提高安全性和用户体验具有潜在的价值。

现代：软件开始定义一切

此次CES上，现代汽车发布“软件定义一切”(SDx，Software-defined Everything）战略，SDx战略始于现代汽车于2023年提出的“软件定义汽车”(SDV，Software Defined Vehicle)。这意味着现代汽车将软件开发融合到汽车硬件开发中，增加了车辆开发系统的灵活性和可扩展性，为消费者提供便利及安全的移动出行服务解决方案。

随着SDV战略的发展，未来车辆的管理将变得更容易和更高效。现代汽车将通过远程为B2B客户提供各种车辆数据、管理服务及数据分析等服务。

而随着车辆软件的发展，人工智能的应用也将越来越普及。车辆未来也将变成一种“人工智能机器”，通过持续学习，更好地服务客户，并部署优化的机器学习操作（MLOps）。现代汽车强调SDx战略的最终目标是构建用户、设备和城市基础设施相互连通的桥梁，创建“云交通”概念，实现“交通即服务”。

高通：展示中国汽车朋友圈

软件定义汽车是高通在CES上透露的核心理念，为此，高通不仅展示了骁龙汽车智联平台、座舱平台、边缘侧生成式AI、Ride™ADAS平台、Ride™ Flex SoC等产品，还携手多家合作伙伴展示了高通中国的“汽车朋友圈”。

CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。Snapdragon Ride Flex是高通为汽车中央计算平台打造的高性能中央计算SoC，可同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。

QT：加入AWS软件定义汽车领域

在CES上，Qt Group宣布加入亚马逊云服务(AWS)的软件定义汽车解决方案领域，成为AWS Marketplace上唯一上架的人机交互(HMI)开发平台。通用汽车、梅赛德斯奔驰和现代等汽车品牌正在使用这些工具，这一新举措将拓宽车企使用Qt Group设计、开发工具的途径。

Qt已经提供了端到端的工具，用于汽车HMI设计、开发、测试和部署，这些工具都建立在同一代码库之上。这使得设计师、技术美术、开发者和测试工程师基本上能使用相同的语言。利用AWS的强大功能，开发者可以利用整个构建的数字孪生在云端完成90%的开发和测试。在开发的最后阶段，剩余的10%工作可以移植到物理硬件上进行最终的测试和验证。

dSPACE：与AWS合作

在软件定义车辆（SDV）的最新E/E架构中，高性能计算机（HPC）上的软件堆栈仿真给软件集成测试带来了特殊的挑战。为了有效地验证此类系统，需要基于云的软件在环环境，以便能够在基于真实 ARM 处理器的HPC上模拟软件组件以及E/E架构的其余部分。

为此，dSPACE正在与AWS合作，提供基于dSPACE VEOS和AWS Graviton的端到端解决方案。

在与AWS的联合演示中，dSPACE展示了一个智能车队和数据管理环境，支持有针对性的数据收集活动，以开发和验证ADAS/AD算法。该解决方案旨在大幅缩短从需求定义到数据中心记录的车辆和传感器数据可用的数据采集周期，从而提高数据驱动开发流程的效率。

RTI：软件定义汽车通信框架

自动自主系统软件框架提供商RTI演示了Connext Drive®3.0，一个灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车。

这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台实现紧密结合。

在汽车行业，RTI已经与超过25家企业合作，支持采用Connext来加速其软件定义进程。

“吹了”一年的大模型，上车了

大模型已经在国内外掀起了一轮热潮，这一热潮里有许多企业获得巨量市场增长空间，也带动芯片行业脱离下行周期魔咒。而现在，大模型的概念吹到了汽车内，越来越多的汽车开始利用这项技术让汽车更通人性。

大众：引入ChatGPT

CES上，大众宣布将现有的IDA语音助手将引入ChatGPT人工智能技术，率先应用于ID、Tiguan、Passat和Golf系列车辆中，新技术将于2024年第二季度初在北美和欧洲上市。

用户无需创建新帐户、安装新应用或激活ChatGPT，只要使用唤醒词“Hello IDA”或按下方向盘上的按钮就可以机器人聊天。听到“我冷”时汽车会自动提高温度，到听“我想吃黄油鸡”时会搜索最近的印度餐厅，如此便利的前提是信息安全，大众承诺，OpenAI 不会获取驾驶数据。

奔驰：采用生成式AI的车机系统

梅赛德斯-奔驰发布全新MB.OS车机系统，它拥有独特的人工智能虚拟助理、各种音频和游戏合作伙伴应用程序以及用于更复杂图形的三维游戏引擎。

MBUX基于MB.OS操作系统打造，运用生成式AI技术和主动智能技术，具备“自然”“可预测”“个性化”和“有共情力”四大特性。基于大语言模型技术，其语音交互如人类交流一样自然；以3D图形技术赋能，其虚拟形象也具备丰富感情，能表达不同情绪。

CLA级概念车在本届CES上迎来北美市场首秀，作为首款应用MB.OS操作系统的梅赛德斯-奔驰车型，奔驰CLA概念车量产版预计2024年年内推出。

宝马：基于LLM的语音助手

与奔驰纠缠了百年的宝马同样带来了基于大语言模型（LLM）打造的全新语音助手。全新BMW智能个人助理化身为一位宝马汽车专家，为驾乘人员提供更人性化的帮助，及时解答有关车辆的疑问。无需动手，通过语音便可实现人车智能化交互。

基于亚马逊Alexa大语言模型（LLM）的生成式AI技术，宝马集团推出了“更具智慧”的全新一代宝马智能个人助理。用户无需动手，通过语音便可实现人车智能化交互。

赛轮思：生成式AI及LLM赋能移动出行

赛轮思（Cerence）展示了最新的生成式AI技术及AI驱动的移动出行创新应用。据赛轮思介绍，公司正在与微软合作，将赛轮思丰富的汽车技术产品组合和专业服务与微软 Azure AI服务的创新技术和强大语言模型相结合，提供一种进化的车载用户体验。

作为第一步，赛轮思与微软为用户提供精心构建的汽车级实施方案，支持用户在汽车中利用微软Azure OpenAI服务访问ChatGPT模型。通过双方强强联合，将赛轮思在汽车领域深厚的垂直专业知识和成功实践与微软的云计算能力完美结合，将ChatGPT无缝集成到汽车制造商的语音和人机交互界面，创造一体化的车载体验，让汽车OEM及其客户受益。

赛轮思计划将新功能与其旗舰车载助理平台Cerence Assistant部署到新车中，帮助汽车制造商在售车后为车主提供附加价值，并通过海量知识内容和实时数据提升用户体验。

赛轮思还联手NVIDIA打造了汽车级LLM平台，为最终用户提供增强的智能化体验。此次展出的由NVIDIA技术驱动、具有开创性的汽车级大型语言模型CaLLM。在NVIDIA DRIVE上运行的CaLLM是赛轮思新一代车载计算平台的基础。

英特尔：把AI带到汽车上

在CES上，英特尔宣布将收购Silicon Mobility SAS，此次收购是英特尔在CES上宣布的计划之一，旨在将其“无处不在的人工智能战略带入汽车市场”。

Silicon Mobility是一家专注于智慧电动车能源管理系统单晶片（SoC）的法国新创企业。

英特尔正在采取整车方式来解决产业面临的最大挑战，通过在整个汽车平台上推动创新的AI解决方案，协助产业向电动车过渡。“英特尔新的汽车片上系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足车辆的耐用性和性能要求。”

中科创达：高安全、大算力、可定制整车OS

CES上，中科创达展示了2023年底首创自研的整车“滴水OS”，它集成了AI大模型和先进的计算架构，能够支持高度复杂的驾驶和车内交互任务，拥有更加完整的功能和服务。

“滴水OS”整车操作系统面向中央计算，支持多域跨域融合，具有融合AI大模型、基础软件、容器虚拟化、SDV中间件等能力。

目前滴水OS 1.0版本已经成功运行在国内首款单SoC舱驾一体硬件环境中，赋能大模型上车，提供大模型情感交互、沉浸式HMI、车内全场景视觉等座舱功能，同时支持自动泊车、L2++高速及城区智能驾驶功能。

智达诚远：打造智能汽车数字软底盘

CES上，诚迈科技子公司智达诚远展示了整车级操作系统峰昇FusionOS。新一代智能座舱系统FusionEX7.0在系统性能、多模交互、3D体验、量产效率等方面均有大幅提升。FusionEX7.0创新性引入AI大模型技术，通过大语言模型LLM的泛化识别能力及AI生成能力，使得车辆的控制和信息获取更加智能化和人性化。

FusionOS适配高通、英伟达、NXP、Renesas、芯驰SemiDrive、黑芝麻智能等车规级芯片平台，基于异构分布式E/E架构，通过新一代智能座舱软件系统FusionEX7.0、中央域控软件系统FusionWise3.0、智能驾驶软件系统FusionDrive2.0、工具链FusionStudio，构建芯片与OEM之间的数字软底盘，助力汽车制造商实现从用户创新、持续迭代、数据驱动的转型升级，是一款整车的、安全的、创新的、高效的智能汽车操作系统。

总结

汽车芯片包括MCU等主控芯片、IGBT等功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感芯片。前瞻产业研究院相关报告数据显示，2022年中国传统燃油车汽车芯片每辆约934颗，新能源汽车平均芯片数量达1459颗。

《第一财经》一篇报道中显示，车规芯片仍有部分缺芯，目前车规芯片短缺已大大缓解，价格出现下降，但一些海外厂商供货周期仍较长。不少海内外厂商都有扩产或新建产能的计划，以应对未来新能源车所需芯片增加。

不难预见，在未来，国产芯片将会成为主力，而它们的方向也会逐渐向“软件定义汽车”和“大模型”靠拢。