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研发客服实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子
电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。
无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人安装，从而简化并加快装配过程，降低制造成本。SP1F和SP3F电源模块端子定点精度高，并采用了新颖的压接式引脚设计，实现与印制电路板的高可靠性接触。总体来说，压接式电源模块解决方案可节省宝贵的时间和生产成本。
Microchip的SP1F和SP3F电源模块产品组合有 200 多种型号，可选择使用mSiC™技术或Si半导体，以及一系列拓扑结构和额定值。SP1F和SP3F 电压范围为600V-1700V，电流最高达280A。
通过采用压接技术，电源模块引脚不会焊接到印刷电路板上，而通过将引脚压入适当尺寸的PCB孔中来实现电气连接。压接式电源模块解决方案的一个主要优势是无需波峰焊。当印刷电路板中还包括表面贴装技术（SMT）元件时，这一点尤为重要。
Microchip负责分立式产品部的公司副总裁Leon Gross表示：“我们推出适配压接式端子的电源模块，为客户提供了完全定制化设计的灵活性，是适合大批量生产的高性价比电源解决方案。这种电源解决方案即插即用，为自动化或机器人装配提供了高度可靠的安装解决方案。”
高度可配置的SP1F和SP3F电源模块完全符合有害物质限制指令 （RoHS）有关要求。
支持和资源
有关SP1F和SP3F压接式电源模块的详细安装说明，请参阅应用笔记AN4322。
供货与定价
Microchip适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块现已上市。
资源
可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片（欢迎自由发布）：
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