4月25日，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”在深圳举办。大会荟聚半导体行业上下游知名厂商和行业专家代表，话题涵盖现状趋势、汽车电子、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等，从产业、技术、市场等多个角度，解读当下的产业态势，提供未来的发展思路。

半导体分销行情萎靡，2023下半年有望回暖

回顾2022年，全球半导体市场增速放缓，令身处供应链中间环节的元器件分销商感到“寒气逼人”。到了2023年，行业景气度仍在延续“持续走弱”的态势，“去库存”成了整个行业的关键词。

值得肯定的是，深圳是中国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势。

深圳市市场监督管理局网监处处长周文在致辞时表示，深圳市非常重视半导体产业的发展，在过去几年里，深圳半导体市场逐渐呈多元化、高端化的发展，为全市网络市场交易贡献了重要力量。周文引用党的二十大报告指出，“高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。”近年来，作为数字经济、实体经济深度融合的网络交易市场，是驱动新一轮科技革命与产业变革的重要力量。周文强调，推动半导体产业在网络交易领域的高质量发展，对实体经济发展、服务、构建新发展格局显得至关重要。

深圳市工业和信息化局电子信息处副处长刘勇在致辞环节中表示，电子元器件是工业的粮食，而分销商和专业服务平台是连接半导体原厂、制造企业和下游客户的桥梁，也是电子元器件流动的重要参与者。据不完全统计，深圳大约有600多家电子分销相关的企业，产值超过1500亿。

作为深圳电子分销环节的一员，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛积极表示，景气复苏将成为2023主旋律。一方面，芯片是典型的周期性行业，从波谷到波峰的上行周期是28-30个月，从波峰至波谷的下行周期是15-18个月，整个周期下来，耗时4年左右。所以计算下来，2023年是库存周期末端。另一方面，从终端需求来看，2023下半年市场有望持续回暖。例如汽车电子需求持续，消费电子和家电有望率先回暖，存储价格止跌回升，去库存化结束。

面对当下经济低迷的环境，江涛还分享了五个应对策略：（1）境内、境外双循环搭建，要未雨绸缪；（2）增加客户粘性，提供分级服务；（3）提高资金效率，降本增速；（4）对优质行业及客户的提前布局；（5）针对自身情况选择差异化战略。“当然，不同规模的企业可以顺势而为，龙头企业可以扩大市场份额、培养粉丝、降本增效，中小型企业要细分赛道、抱团取暖、坚持创新。”江涛表示。

华强电子网集团总经理谢智全从平台的角度，分析了产业的现状与发展。他表示，短期来看，今年下半年半导体市场有望触底回暖，去库存的速度趋缓。

中期来看，（1）新能源将引领下一轮增长周期，其中细分领域包括：储能、新能源汽车、光伏等；（2）新能源汽车率先引爆未来市场，其中，市场规模达到千亿级美元以上的器件是GPU，达到500亿美元规模的器件是智能座舱SoC，毫米波雷达、FPGA、车用PMIC、车规MCU、车用存储芯片这五类器件将达到百亿级美元以上的市场规模。

长期来看，一方面，全球产业转移新格局显现，各国/地区加大政策扶持力度，更重视本土供应链建设，器件本土化势在必行；另一方面，电子元器件贸易转型将大势所趋，需要数字化、智能化、系统化的在线交易平台。

细分市场两极分化，如何挖掘潜在机遇？

目前，半导体市场在消费者驱动市场和企业驱动市场之间两极分化。消费者驱动型市场疲软的主要原因是通货膨胀和利率上升导致可支配收入下降。另一方面，尽管宏观经济放缓和地缘政治担忧迫在眉睫，但企业驱动的市场，如企业网络、企业计算、新能源、工业、医疗和商业运输，迄今仍具有相对弹性。

正所谓“春江水暖鸭先知”。身处不同细分市场的企业，对于该市场的景气度趋势具有更精准的判断。

（1）汽车

随着汽车电动化、智能化的不断发展，汽车电子成为了一个充满机遇的领域。芯海科技作为一家专注于集成电路研发的企业，积极布局汽车电子领域，为推动汽车电子创新做出了积极贡献。

芯海科技（深圳）股份有限公司品牌营销总监张娟苓认为，近30年来，从全球硬科技产业的发展规律来看，继PC、智能手机之后，新能源汽车正在迎来新一轮大规模创新的红利期。她说，中国作为全球新能源汽车销量最大的统一市场及全球工业体系最完整的国家，已经成为全球新能源汽车产业发展的重要力量。不久的将来，大概率将会出现全球性汽车终端品牌企业，并在细分领域诞生一批具有规模性的芯片公司。

目前汽车电子供应格局仍以海外供应商为主，她表示，国产车载半导体涉及公司需要克服以下挑战：（1）提升技术和供应链整合能力，Fabless如何在性能和稳定性上对抗IDM；（2）提升自主可控水平，如何降低EDA、IP、流片、封测等受限风险；（3）提升产品系列化扩展能力，如何由点及面、确保系统替代能力；（4）提升研发产出和创新迭代能力，如何构建稳定且有竞争力的团队。

智能汽车的发展，催生了多种移动应用创新，例如外饰照明、内饰照明、自动驾驶、驾驶员和舱内检测、手势传感和人机交互、抬头显示等等，这些创新应用引领着汽车技术的演进方向。其中，智能座舱是当前汽车行业中的一个热点话题，它可以提供智能化的驾驶体验，提高行车安全性、娱乐性和实用性。

艾迈斯欧司朗作为一家专注于半导体领域的企业，拥有丰富的产品可用于汽车座舱的智能化应用。艾迈斯欧司朗高级现场应用工程师余建华表示，目前艾迈斯欧司朗可提供一整套的涵盖了传感器、光学器件、光源、算法在内的汽车智能座舱系统级方案。

（2）人工智能

今年Q1以来人工智能ChatGPT爆火，让AI产业焕发第二春。纵观全球经济环境，半导体产业正处于快速发展期，这是机遇亦是挑战，阿尔法狗刷新了普通大众对人工智能技术的看法，ChatGPT则掀起了人工智能技术狂潮，在AI语音交互领域，多模态交互还需要更加精准、高级音效和差异化等也是该领域的关键发展点。

珠海全志股份有限公司销售总监黄庆华指出，从2015年诞生到2020年，ChatGPT模型发展到3.0阶段，具有1.75万亿个参数，使其能够生成高质量的自然语言文本，可以执行如翻译、摘要、问答等基础任务。来到2022年，尽管只进行了半代的升级，但GPT-3.5的模型参数量达到了6.7亿个参数，具备了强大的语言理解和生成能力，为2023年ChatGPT爆火打好基础。目前，ChatGPT-4.0作为多模态模型，具有万亿个参数，更强大的模型和算力，并且加入了图像识别的功能，接近人类大脑的数据量。

“如此快速的技术升级，将为消费电子、智能汽车、智能家居、智慧城市、智慧工业、元宇宙、智能教育、智能医疗等AI硬件赛道注入新一轮机遇。” 黄庆华表示，随着智能音箱的逐渐普及，消费者对于产品的要求也在不断提高。他们希望语音识别的响应速度更加实时、在强外噪、超大功率音乐播放环境下唤醒率更高、并且能够保护隐私。

（3）新能源

在当今快速发展的科技领域中，超级电容器作为一种高功率储能电源的黑科技技术，具有功率密度高、循环寿命长、工作温度范围宽以及安全性高等优势，广泛应用于各个领域中。

作为一家提供新能源产品与应用技术解决方案的国产厂商，容创未来把握新一轮能源革命的机遇。容创未来(天津)新能源有限公司技术首席专家时志强博士以《高功率电源黑科技-赋能永动的超级电容器技术》为题进行了分享，（对其永动的介绍）从储能的角度来看，超级电容器主要的优势是能够进行快速的充放电，所以其在物联网和智能电网等领域的需求是非常迫切的，冲击电容器的另外一个优点是它有100万次的寿命，从生产出来到报废的全生命里面，它能够贡献出来的总的储存能量是超越现有的所有的快速储能电站，这也是时博士对它价值的最大判定，超级电容器可以真正地做到终生免维护，也因此把它认为是赋能永动的一种配电。

“超级电容器的应用领域不断扩展，涵盖了军工领域、储能式公共交通车辆、电网与新能源、工业节能领域等。”他总结道。

（4）泛智能终端

纵观2022年需求侧，除电动汽车、光伏、储能、工业控制等少部分行业景气度较高之外，大部分行业的需求下行，消费电子市场的需求更是全年持续低迷。这是否说明，智能终端市场已触及“天花板”？

除了手机、平板、笔电大众消费类电子产品以外，用到高级处理器的产品及应用场景大类是亿道现在研究和发展的方向。亿道集团创始人石庆分享了《泛智能终端发展机会和应用场景的发展趋势》，对于泛智能的未来发展，他表示，在数字经济时代，各行各业都在以各种形式触网、联网，行业智能移动应用场景不断丰富。与此同时，随着工业4.0的推进，工业自动化、智能化程度越来越高，这些将进一步拉动加固智能行业终端市场规模的增长。

他坦言，目前智能手机已经负荷太大、应用太多，而且无处不在的云、传感器、显示、通讯和交互，都在挤压着原本市场空间。此外，ToB、ToC、ToG各种应用场景的泛智能化，提出了产品定位、客户群、商业模式、应用场景的多样性需求。“但同样在上述客观环境下，催生了‘泛智能终端’的需求，例如智能制造、智慧家庭、智慧办公、智慧教育、智慧商业、智慧金融等领域，都需要传感器、半导体、云技术结合的泛智能终端产品。上述市场的庞大成长空间仍然值得业界深耕和奋斗。”

值得一提的是，除了市场机遇，国产芯片厂商也关注“产品+生态”的发展策略布局。

作为中国MCU市场的领跑者，GD32 MCU以“产品+生态”作为核心驱动力，已广泛应用于工业、汽车、高端消费、AIoT等应用场景。兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理徐杰介绍道，全新旗舰级GD32H7系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，突破了MCU的性能界限，以业界领先的处理效能，创新的实时控制外设，以及严苛的高品质保障，为前沿应用提供游刃有余的解决方案。此外，GD32生态系统以“拓展生态、专注应用、服务大众”为核心，已形成了六大环节：官方工具、合作伙伴工具、嵌入式软件、解决方案、宣传培训、大学计划。

中国半导体发展是一场“持久战”

随着全球市场发展显著放缓，预计2023年全球半导体市场将呈现负增长态势，而集成电路产业将由高速增长阶段向高质量发展阶段转变。但在中国市场，作为全球集成电路主要供应国，中国在全球格局里保持着不可替代的地位。

赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任腾冉从数据的角度，全面分析了2023年中国集成电路产业的发展趋势。一方面，以AI、大数据、云计算为代表的新兴应用将成为本土半导体下一轮上升周期的重要推手，另一方面，新兴应用将对本土集成电路产业形成“双循环”新发展格局提供有效支撑。同时，新材料、新架构也将助推诸多颠覆性技术，从而推动产业革新；开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。

在此关键时刻，中国半导体行业已经形成一种共识——中国半导体的发展是一场“持久战”，需要产业链各界的共同努力。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、广东省集成电路行业协会副会长、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明发表致辞，他表示在产业发展环境日趋复杂的背景下，业内企业和机构应以更开放、共赢的态度，把握机遇，加强紧密协作，提高技术研发到应用落地的转化效率，共同进步，实现半导体国产化进一步走向深度化和全面化。

“半导体产业是新兴产业更是战略产业，上下游的协同发展是关键。”华强集团总裁、深圳市电子商会会长李曙成表示，在可以预见的未来，随着新技术、新应用的快速发展和突破，半导体产业的触角将持续扩张，延伸到新的领域，激发新一轮的创新热潮，继而涌现出一批优秀的国产品牌企业，填补技术空白，补齐供应链短板。

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