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研发客服近日，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称，富士康集团的子公司工业富联（FII）将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，该项目有望创造超过1.4万个就业机会，卡纳塔卡省将全力支持工业富联的投资计划，包括从图马库鲁市附近的日本工业园区，拨出100英亩土地作为设厂之用。
这位部长还发布了会见工业富联董事长郑弘孟的照片。
对此，多家印度媒体对此也进行了报道。据《印度快报》报道，这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的一项价值880亿卢比的投资提案，需要用地100亩。这个工厂是此前项目的补充，生产内容包括手机所需的机械部件、屏幕和外壳。
另有媒体称，这是富士康及其子公司在2023年的第二项投资计划。今年3月，富士康决定投资800亿卢比（约70亿元人民币），在班加罗尔机场附近的信息技术工业区 (ITIR) 建设工厂，预计于2024年4月开始运营。
上述消息引起工业富联关注，18日深夜，公司发布公告称，公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻纯属不实报道。目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。
实际上，就在前几日，富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔（Vedanta）成立的价值195亿美元的半导体合资企业。按照原计划，这本应是印度第一家半导体代工厂。（）
富士康母公司鸿海集团发表声明称，为了探索“更多元化的发展机会”，根据双方协议，富士康决定不再推进与韦丹塔的合资项目，该合资公司现在由印方企业完全所有。韦丹塔集团同日表示，该公司完全致力于其半导体项目，将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。
对于具体退出原因，有知情人士称，富士康决定退出该合资企业是因为对印度政府延迟批准激励措施的担忧，以及印方企业的英国母公司存在债务问题。
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